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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PRデータファイルとの照合も簡単!実装基板のBGAボールの状態を数値化して…
『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス
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複合加工や工程の多い部品のことならお任せください!小~大丸物の加工も可…
・OM製作所:CNC立旋盤 ・FUJISEIKI製:油压立旋盤X3 ・西部工機製:正面旋盤 ・オークマ製:NC旋盤 ・ヤマザキマザック:NC旋盤 ・篠原精機製:650mm 立型ボール盤 ・西部工機:NC正面旋盤 ・豊和產業製:正面旋盤SILONG860 ■仕上げ検査部門 ・松下電器産業製 半自動溶接機 ・アーク溶接機 ・高周波グラインダー×6 ・高周...
メーカー・取り扱い企業: 光進工業株式会社
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株式会社イノバテスト・ジャパン 本社