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PR光学フィルム・セパレータなど各種機能性フィルムの薄膜塗工に!
精密ポンプのタクミナが提供する様々なニーズに応える課題解決型ポンプ「スムーズフローポンプ」 「TPLシリーズ」は再現精度±0.1%以下、脈動率±1%以下の連続一定流を実現。ダイヤフラムポンプの特性である脈動を抑止し、ナノ単位の精度が求められる先進的な技術分野で実力を発揮、高い精度が求められるシビアなプロセスで選ばれ続けています。 【主な特長】 ■再現精度±0.1%以下、脈動率±1%以下 精密薄...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タクミナ 本社
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PRギャップフィラーや放熱性グリスなど半固形状の高粘度材料を送液可能!ペー…
サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』は、 ペール缶から直接、材料を吐出できる材料圧送ポンプです。 サーボ駆動により、高精度の吐出を実現しており、 季節に合わせて吐出量を調整するといった手間も減らせます。 放熱ギャップフィラーや放熱性グリスなどの半固形状の高粘度材料などのスムーズな送液が可能になり、 塗布作業などの高品質化・作業効率向上などにつながります。 ...
メーカー・取り扱い企業: トミタエンジニアリング株式会社
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半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…
工程(主にFlip-chip Underfill) →高精度/高速処理を実現! (X-Y繰返し精度:±5μm) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】
高精度/高速処理を実現(リニア駆動:±5μm)! スマートフォン部品…
半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) →高精度/高速処理を実現! (X-Y繰返し精度:±5μm) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS&HDD ◆...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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