• 【特許技術】静音性に優れた「完全回転バランス型シリンダ装置」 製品画像

    【特許技術】静音性に優れた「完全回転バランス型シリンダ装置」

    PRシリンダの小型化/静音化でお悩みの方必見。機械的損失を大幅に抑えた高効…

    完全回転バランス型シリンダ装置は、従来のレシプロ方式で生ずるピストン往復運動による機械的損失がありません。 <完全回転バランス型シリンダ装置の特長> ■従来のピストン運動によるエネルギー損失がありません ■水・オイル無しでの稼働を実現 ■レシプロ方式で見られる振動騒音をおさえました 【応用分野】 ■空圧コンプレッサー(エアコン、冷蔵庫等) ■真空ポンプ ■気体・液体等の流体移送ポンプ ■気体圧...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ケイ・アール・アンド・ディ (K.R&D)

  • 人工衛星推進用スラスターバルブ・パイロットバルブ・比例制御弁 製品画像

    人工衛星推進用スラスターバルブ・パイロットバルブ・比例制御弁

    PR2~20N級の人工衛星推進系用スラスターバルブや パイロットバルブ、…

    高砂電気工業は、主に医用診断、環境測定などの分析装置分野にバルブ・ポンプを提供して参りました。 Customization(個別設計)、Miniaturization(小型化)、Integration(統合化)を強みとして、10,000種を超える流体制御機器を開発し、少量多品種生産にノウハウを蓄積してきました。 特に医療分野で培った品質管理の経験を活かし、航空宇宙分野においても高品質・高水準な製品...

    メーカー・取り扱い企業: 高砂電気工業株式会社

  • 超精密アンダーフィル塗布装置 Ss 製品画像

    超精密アンダーフィル塗布装置 Ss

    半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…

    工程(主にFlip-chip Underfill)   →高精度/高速処理を実現!    (X-Y繰返し精度:±5μm)   →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減    (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載)   →常温吐出による塗布量安定性UP!   →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • 超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】 製品画像

    超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

    高精度/高速処理を実現(リニア駆動:±5μm)! スマートフォン部品…

    半導体後工程(主にFlip-chip Underfill)   →高精度/高速処理を実現!    (X-Y繰返し精度:±5μm)   →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減    (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載)   →常温吐出による塗布量安定性UP!   →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS&HDD ◆...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • 油圧ポンプの研磨 加工事例 製品画像

    油圧ポンプの研磨 加工事例

    擦り合わせ作業の機械化を実現!油圧ポンプの研磨加工

    長年培ったラッピング技術の経験と知識を活かし、特に斜板形 アキシャルピストンポンプの心臓部であるシリンダーブロックと バルブプレートの合わせ面を研磨するために擦り合わせ作業を 機械化した研磨装置ED-380ISR「テトラ」を開発いたしました。 その中でも、高いコンタク...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

  • リワークシステム「SD-3000II」 製品画像

    リワークシステム「SD-3000II」

    【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら!簡単操作で失敗がない…

    【仕様】 ○方式:ホットエアー方式 噴出ノズル350wφ4 ○エアー流量:12L/ -1.5L/min(8STEP) ○エアーポンプ・真空ポンプ:内蔵 ○ノズル可動範囲:X・Y:0~50mm Z:25mm ○温度調整:パネル面ツマミで調節可能 260℃~600℃ ○タイマーSET:パネル面ツマミで調節可能 5秒~500秒...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • 有機EL用封止装置 製品画像

    有機EL用封止装置

    大型基板への対応と装置コストの低減を目的としています。

    ロールが容易になる事により、DAM剤とFILL剤に関係した最適なプロセス条件出しが可能となります。 また、基板全面に均一な加圧ができる事によりギャップ精度の良い製品が製作可能です。 ●主な装置仕様 ・基板投入取出:ゲートバルブの開閉、ロボットハンド、基板受取り機構 ・基板位置合せ基板外形によるアライメント(オプション:自動/手動アライメント) ・装備:UV照射ランプ、マスク機構、真空ポンプ

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    メーカー・取り扱い企業: 常陽工学株式会社

  • 貼付装置『HMS-400P』 製品画像

    貼付装置『HMS-400P』

    厚みバラツキのある複数の基板を裏面基準にて貼り付ける事が可能です

    【仕様】 ■対象支持基板:最大外径Φ400mm×20mmt ■貼り付け温度設定範囲:常温~200℃ ■貼り付け方法:エアー加圧(ダイヤフラムエアバック方式) ■真空方法:バキュームポンプ(外置き) ■冷却方法:冷却水(間接水冷) など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイテクノス

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