ラッピングキャリア | イプロスものづくり

UPTが製造するフォトエッチング加工によるラッピングキャリア ・少量…

に加工が困難な材料。その材料の表面に半導体を作り込むには単結晶インゴットから切断し、研磨（ラッピング）、研削などを経て最終的には無歪加工が実現できる化学的機械研磨の過程で重要な役割を持つのがラッピングキャリア。半導体製造において生産性を向上するために、ラップ盤の高速回転化が進められております。研磨過程においては、半導体の種類により複数の厚さに対応しなければなりません。強度、反りへの対応そ...

メーカー・取り扱い企業：ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社本社

シリコンウエハ研磨用キャリア「短納期、少量ロット対応も可能」

シリコンウエハ製造のラッピング、ポリッシング工程でのウエハホルダーとし…

シリコンウエハ製造のラッピング、ポリッシング工程でウエハホルダーとして使用するキャリアを各種金属(SUS、SK)、樹脂で製作可能です。【特徴】 ■各種金属(SUS、SK)、樹脂で製作可能 ■ワークホルダー内側にキズ防止　・ワークホルダー内側にキズ防止の為に樹脂インジェクション成型します。 ■より品質の高い製品を提供　・長年の経験に基づいた仕様提案、お客様のニーズに合った製品を...

メーカー・取り扱い企業：株式会社渡辺商行

ラッピング・ポリッシングキャリアの製造・販売　樹脂キャリア

各パラメータを自由に変更し、自在な形状成形が可能【特徴】 ○金属元素の含有量が少なく、被研磨物への影響が殆どありません。 ○スクラッチ不良発生率が非常に低く、また耐摩耗性に優れて、長時間の連続使用が可能です。・詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください...各パラメータを自由に変更し、自在な形状成形が可能【特徴】 ○金属元素の含有量が少なく、被研磨...

メーカー・取り扱い企業：相模ピーシーアイ株式会社

両面加工研磨マシン専用治具　ラッピング・ポリッシング　キャリヤ

ラッピング・ポリッシングキャリヤは現代の高度情報化社会を支えています。

サンコースプリングのラッピング・ポリッシングキャリヤは現代の高度情報化社会を支えています。携帯電話、パソコン、デジタルカメラなどの電子機器に組み込まれる素材（人工水晶、石英、半導体、セラミック、磁気素材、ガラス等）のラッピング、ポリッシング加工に適したラッピングキャリヤを各種製造販売しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせくださ...

メーカー・取り扱い企業：サンコースプリング株式会社

相模ピーシーアイ社製　ラッピング・ポリッシングキャリア

独自の高い加工技術

相模ピーシーアイ社製　ラッピング・ポリッシングキャリア...【特徴】 ○アラミドキャリア ○ＡＰＡキャリア ○ＥＧ（エポキシガラス）キャリア ○被研磨物の研磨レートが格段に向上 ○スクラッチ不良発生率を激減 ○ご希望に応じた材料選定・　キャリア形状の設計に関するご相談から承り、　試作レベルの小ロットから量産品まで幅広く対応 ●その他機能や詳細については、お問い合わせく...

メーカー・取り扱い企業：相模ピーシーアイ株式会社

工業用刃物『キャリアプレート（キャリア板）』

厚さ0.15mmを達成！ラッピング用のキャリアプレート

富士工業所では、ラッピング用の『キャリアプレート（キャリア板）』を取り扱っております。厚さ0.15mmを達成し、材質にはSK材・SUS材を使用しています。当社では、"高い品質を求め、他の追随を許さぬモノづくりのため、妥協を排除する"を合い言葉に、新たなる地平を文字通り"切り"拓く技術者集団として、地道な努力を続けています。【仕様】 ■厚さ：0.15mm達成 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富士工業所

ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M2/H2』

脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高…

SQUADRO-M2およびSQUADRO-H2は、優れた研磨性能に定評のあるSQUADROMおよびSQUADRO-Hの第２世代製品です。この革新的なダイヤモンド研削パッドは、金属、硬質素材、セラミックス等の精密研磨を最適化します。SQUADRO-MおよびSQUADRO-Hそれぞれの利点を兼ね備えています。新しい製造プロセスにより、より柔軟に様々な大きさの製品を提供可能となりました。使用面では、SQ...

メーカー・取り扱い企業：ピュアオンジャパン株式会社

両面ラッピング・ポリッシング装置　TR4W605K

水晶、石英、ガラス、シリコン等ウエーハの平行度を必要とするラッピング・…

小型３Ｂから中型６Ｂ、９Ｂまで、水晶、石英、シリコン等ウエーハの平行度を必要とするラッピング・ポリッシングに最適な装置です...【特徴】 ○ワークは四方向に運動（４WAY方式のみ） ○高精度な平行度・平面度の管理・維持が可能 ○ワークキャリアに対する負担が少なく、中心ギア、インターナルギアの磨耗を軽減するため、極薄物の加工に最適 ●詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：テクノライズ株式会社

ラッピング精密定盤

巣がなく、均一した組織と硬度を実現し、3B～32Bまで製作可能！

当社は、創業以来長年にわたり、50,000セットを超えるラッピング定盤を出荷しています。用途もシリコン、ガラス、水晶、セラミック、金属等と多岐にわたっており、多くのユーザーに好評を得ております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【特長<素材と加工>】 ■素材は球状黒鉛鋳鉄（ダクタイル鋳鉄）を使用 ■硬度的にはラップ時の砥粒の転がり状態が好適なFCD450...

メーカー・取り扱い企業：戸上工業株式会社

【研磨/加工方法紹介】ラッピング加工（両面研磨）

接着・剥離工程が無い！リードタイムの短縮・コスト低減につながる研磨加工…

『ラッピング加工（両面研磨）』は、電子部品用各種セラミックス、単結晶材料、光学ガラス、水晶、石英等の高精度研磨加工を行います。機種は4B～9Bを所有し、研磨キャリアを豊富に取り揃えているため、加工数量により、柔軟にご対応。また、研磨材の種類と番手により表面粗さを調整できます。お客様の仕様・素材に合わせて、加工方法をご相談いただけます。【特長】 ■接着・剥離工程...

メーカー・取り扱い企業：シンコー株式会社

ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』：脱遊離砥粒の有力手法

脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。ガラス素材の高品質加工を簡単・ク…

SQUADRO-G2は、革新的で効率的なダイヤモンド研削パッドSQUADRO-Gの第２世代製品です。新しい製造プロセスにより、より柔軟に様々な大きさの製品を提供可能となりました。使用面では、SQUADRO-G2は、使い終わる瞬間まで高い研磨レートを維持し、高い表面品質をもたらします。SQUADRO-G2は、製品寿命の長さと使いやすさにより、他の研削パッドや従来のラッピング方法に代わる、経済的で効率...

メーカー・取り扱い企業：ピュアオンジャパン株式会社

加圧・上面／両面ラップ対応ドクターラップ付属品『パワーヘッド』

エア／ウエイトが選べる加圧研磨、大型試料や小型同一試料の多数研磨で役立…

切断・研磨で40余年の実績経験　マルトー製。 ML-182用マルチパワーラップユニット ※旧ML-180にも装着が可能です。ドクターラップに装着することにより、様々な研磨方式が可能になり研磨効率の向上に貢献します。本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨（ラップ）圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工（ラッピング加工）が行えます。１）パワーヘッド　　パワー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マルトー本社

ラッピング・ポリッシング機

ダイヤモンドスラリー仕様など！ラッピング・ポリッシング機を多数ラインア…

当社では、『ラッピング・ポリッシング機』を多数取り扱っております。ダイヤモンドスラリー仕様の「NANOTECH-380OD」をはじめ、 GC/WAスラリー仕様の「NANO-3LB-2M」などをラインアップ。その他に、研磨剤、治具、キャリア、砥粒ポンプもご用意しております。【ラインアップ(抜粋)】 ■NANOTECH-380OD ■NSL-115K ■NANOTECH...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フェムテック

可動 UNITRONIC FD Li2YCY(TP)A BA

低キャパシタンス絶縁体およびツイストペアによる伝送特性の向上が可能！

『可動 UNITRONIC FD Li2YCY(TP)A BA』は、可動用およびUL/CSA認証済のパワーチェーン向け低キャパシタンスシールド付データ通信ケーブルです。 NFPA 79 12.9.2節に基づき北米でのケーブルチェンおよびケーブルキャリア用途向けに最適化された設計。低キャパシタンス絶縁体およびツイストペアによる伝送特性の向上が可能です。【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Lapp Japan株式会社

ダイヤモンドスラリー『SPG』：グリコール系ダイヤモンドスラリー

高い潤滑性と乾きにくい特性で、今の水性スラリーの研磨レートと面粗さを向…

SPGサスペンションは完全な水溶性でありながら、空気に触れても乾燥しないため、油性研磨液の代替品として最適な製品です。SPGの優れた潤滑性により、高いラップ圧を可能として、高い研磨レートを実現します。SPGサスペンションは、金属定盤（鋳鉄板、銅板、錫板、複合材）とのラッピングやポリッシングに最適です。研磨パッドと併用される場合は、適合性をご確認ください。 SPGサスペンションは、...

メーカー・取り扱い企業：ピュアオンジャパン株式会社

【加工事例】ラッピングキャリアをフォトエッチングにて製造

小ロット対応！水晶研磨用のラッピングキャリアをフォトエッチングにて製造…

ラッピングキャリアを「低コスト対応が可能なフォトエッチングで製造してほしい」とのご要望がありました。技術的なご要望としては、バリなく、ノンブリッジで製造してほしいとのことでした。また製品の特性上、大量産ではなく、小ロットから中量産となり、サイズや材料、厚みや反りなどに関しても多品種あり、細かなご要望がありました。そこで、ラッピングキャリアの試作品を製造。お客様が短納期をご希望...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーワン

ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』：脱遊離砥粒の有力手法

脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高…

SQUADRO-MおよびSQUADRO-Hは、ミクロンレベルの微細研磨が可能な革新的なダイヤモンド研削パッドです。従来のラッピング方法の代替手段として、研磨レート、表面品質、ワークピースの形状および寿命の点で優れた結果をもたらします。SQUADROダイヤモンド研削パッドは、簡単に交換でき、クリーンな微細研磨を可能にします。【特徴】 ■金属、硬質素材、セラミックス等の研磨に最適 ■他の研...

メーカー・取り扱い企業：ピュアオンジャパン株式会社

可動 UNITRONIC FD Li2YCY(TP)A BE

北米でのケーブルチェンおよびケーブルキャリア用途向けに好適化された設計…

『可動 UNITRONIC FD Li2YCY(TP)A BE』は、AWM仕様ツイストペアのパワーチェーン向け低キャパシタンスシールド付データ通信ケーブルです。低キャパシタンス絶縁体およびツイストペアによる伝送特性の向上。 NFPA 79 12.9.2節に基づき北米でのケーブルチェンおよびケーブルキャリア用途向けに好適化された設計となっております。【特長】 ■低キ...

メーカー・取り扱い企業： Lapp Japan株式会社

ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』：脱遊離砥粒の手法

脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。蛍石などの光学材料の高品質加工を…

SQUADRO-OおよびSQUADRO-OWHは、光学材料に特化したダイヤモンド研削パッドです。キレの良いレジンボンドに精密分級ダイヤモンド用いており、優れた表面品質、正確な形状、非常に高い研磨レートを実現します。光学材料の平面および球面のどちらにでも使用でき、簡単かつクリーンで効率的な研磨を提供します。【特徴】 ■光学産業向けの素材に最適(フッ化カルシウム、セレン化亜鉛、シリコン、ゲ...

メーカー・取り扱い企業：ピュアオンジャパン株式会社