組込用小型高圧ポンプ　FSBL-50

PR電気を使用しないエア駆動式。防火・防爆地区に適応します。 発売以来8年…

『FSBL-50』は純水、IPA、NMPなどの流体を高圧に送り出して、 ウエハーなどの洗浄対象に噴射して膜を除去する目的の装置に組み込まれるポンプです。 接液部の材質はSUS316、逆止弁は新開発のポペット弁により長寿命で金属粉の発生がありません。 また、昇圧部のシール材はフッ素系高分子ポリエチレンを標準採用、NMPなど有機溶剤系仕様としてカルレッツも対応可です。 【特長】 ■コ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノメイト

高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

リフトオフ加工

MAX300mm×300mmまでのガラス基板へ加工可能！Si、Pt、T…

当社では、『リフトオフ加工』を承っております。 エッチング加工が困難な薄膜をパターン加工する技術で、必要とする逆の パターンをレジスト形成し、必要膜の成膜実施。成膜後、レジスト除去します。 有効エリアが...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

光導波路・ウェハ加工ファンドリーサービス

光導波路ウェハ受託製造及び各種ウェハ受託加工サービス！世界トップクラス…

解堆積(FHD)、高温アニール ■フォトリソ技術：　縮小ステッパー露光、非接触等倍露光、コーターデベロッパー ■微細加工技術：　ガラスRIE、メタルRIE、ガラス・Si-Deepエッチング、リフトオフ ■ウェハ後工程技術：　ダイシング、端面研磨、光ファイバ接続、薄膜波長板(λ/2、λ/4) ■評価技術：　走査型電子顕微鏡、ガラス膜厚屈折率測定、精密寸法測定、導波路光学特性評価 【適...

メーカー・取り扱い企業： NTTデバイスオプテック株式会社