• ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』 製品画像

    ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

    PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

    『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

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    メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社

  • 真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』 製品画像

    真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』

    PRギ酸・水素還元両対応!最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…

    ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。 業界最小クラスのコンパクトさながら、 大気・窒素・還元雰囲気(ギ酸または水素)、 また真空リフローにも対応。 さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので 研究開発や試作に適したモデルです。 はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な アプリケーションにも柔軟に対応します。 【特長】 ■フラック...

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    メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社

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    PCB ASSY SMT リフロークリーナー

    焼き付いたフラックスの除去に!水溶性の完全RoHS対応です。

    PCB ASSY SMT リフロークリーナーは、焼き付いたフラックスの除去に使用できます。水溶性の完全RoHS対応です。環境を考え、IPA不使用・完全生分解性・VOC大幅削減(495/L)IPA=1000g/Lとなっております。非...

    メーカー・取り扱い企業: エルメック株式会社

  • ディップカバー 製品画像

    ディップカバー

    熱などによる基板の反り防止、DIP槽内での半田のカブリ防止に。

    ・熱などによる基板の反りを押さえたい時に ・半田のカブリや静電気などから基板を保護したい時に ・エアーリフロー内での基板の歪みを防止したい時に ・基板の反り・タワミ等によるマウンターの動作障害の防止に ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本メンブレン 

  • 速硬化接着シート PS-D6 製品画像

    速硬化接着シート PS-D6

    常温~80℃程度で仮接着が可能で、さらに短時間での硬化が可能な速硬化接…

    特長 ■短時間で接着剤が硬化(150℃x5min) ■耐半田リフロー性(260℃) ■初期タック性による常温貼合が可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション

  • 高耐熱粘着シート『MagiCarrier-β』 製品画像

    高耐熱粘着シート『MagiCarrier-β』

    【先着10名にサンプル無料進呈!】繰り返し使える高耐熱両面粘着シート …

    品のズレを抑制。 ハサミやカッターで簡単にカットできるほか、汚れや異物の付着により 粘着力が低下した粘着樹脂面も、洗浄により回復できます。 フレキシブル基板(FPC)や薄板リジッド基板のリフロー工程搬送や微小部品の仮固定等、数多くの実績がございます。 ◎先着10名にサンプル無料進呈!  ご希望の方はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ○高耐熱:粘着樹脂は約260℃ま...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社京写

  • 高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』 製品画像

    高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』

    サンプルプレゼント!260℃までOK!500回以上繰り返して使える高耐…

    『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は-73℃~260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: イーグローバレッジ株式会社 MI本部

  • フラックス残渣レスソルダペースト『NP303-FLV-T4』 製品画像

    フラックス残渣レスソルダペースト『NP303-FLV-T4』

    リフロー後にフラックス残渣がほとんど残らない残渣レスソルダペーストです

    『NP303-FLV-T4』は、Niなどのヌレにくい母材に対しても 優れたヌレ性を発揮するフラックス残渣レスソルダペーストです。 N2+真空リフロー対応でボイド発生も抑制します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■洗浄不要 ■ヌレ性良好 ■ボイド発生を抑制 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニホンゲンマ

  • 耐熱絶縁用ポリイミド粘着テープ NO.360UL 製品画像

    耐熱絶縁用ポリイミド粘着テープ NO.360UL

    耐熱性にすぐれたポリイミドフィルムを基材にした各種電子部品製造プロセス…

    日東電工CSシステムの「耐熱絶縁用ポリイミド粘着テープ NO.360UL」は リチウムイオン2次電池の電極絶縁用途や、部品実装リフロー工程・各種電子部品製造プロセスの耐熱マスキング用途などに幅広く用いられています。 【耐熱絶縁用ポリイミド粘着テープ NO.360UL の特長】 ■電気絶縁性にすぐれています。 ■寸法安定...

    メーカー・取り扱い企業: 日東電工ベースマテリアル株式会社 本社

  • SMT用低融点鉛フリーソルダペースト 「PF142-LT7TO」 製品画像

    SMT用低融点鉛フリーソルダペースト 「PF142-LT7TO」

    Sn/Bi系合金でありながら濡れ性が良いハロゲンフリーソルダペースト!

    T7TO」は、Sn/Bi系合金用に開発したソルダペーストです。 ハロゲンフリーの規格を満たしつつ良好な濡れ性を確保しました。 【特徴】 ○ハロゲンフリーでありながら良好なぬれ性 ○低温リフローでも優れたはんだ付け特性 詳しくは弊社ホームページへお問合せください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ニホンハンダ株式会社

  • 低ボイドソルダペースト『NP303-CQV-1K』 製品画像

    低ボイドソルダペースト『NP303-CQV-1K』

    5%以下の超低ボイドを実現!

    『NP303-CQV-1K』は、フラックスの流動性を大幅に上げる事により、 従来のペーストより超低ボイド化を実現したソルダペーストです。 多様な部品、大気リフローにも対応します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本特性】 ■はんだ組成:Sn-3.0Ag-0.5Cu ■融点(℃):217~219 ■ハライド含有量(wt%):0....

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニホンゲンマ

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