高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

株式会社ボンマーク『メタルマスク』技術紹介

極小サイズチップの0402チップ・BGA＆CSP等の100μmの狭ピッ…

当社では、BGA＆CSPのバンプ成形印刷まで可能なマスクを供給できる 『メタルマスク』製造技術を取り扱っております。 次世代極小サイズチップの0402チップ、BGA＆CSP等の100μmの狭ピッチに 対応可能なマスクをご提案致します。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【メタルマスク製法】 ■アディティブマスク ■レーザーマスク ■エッチングマスク ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ボンマーク 本社

『アディティブマスク』

メタル厚を自由に選択！従来の印刷法では難しい工程のスクリーン印刷が可能…

可能で、SMT用途以外にドット印刷、スルーホール印刷など 従来の印刷法では難しい工程のスクリーン印刷が可能になります。 当社ではこのほか、位置精度が高く大型の高密度基板に適した 『レーザーメタルマスク』も取扱っています。 【特長】 ■ファインピッチQFP対応が可能 ■ソルダーペーストの抜け性が高い ■フラットでなめらかな断面形状 ■任意の板圧指定が可能 ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ボンマーク 本社

【メタルマスク】ファイバーレーザー加工　ML

ファイバーレーザーによる安定したカット品質！

凹凸が小さく細かな壁面性状！ 加工速度向上による短納期対応も可能です。 【最大メタルサイズ】600×700 【開口公差】±10μ 【板厚公差】±5μ 【材質】SUS304 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。...※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メイコーテクノ