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数十GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の …
ッド基板が一体化することで、 反射点が削減されます。 数10GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。 ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの 補強板を貼り付けすることが出来ます。 【特長】 ■金属やセラミックスなどの補強板を付ける事で放熱対策が可能 ■高密度のRFラインに...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを…
LCP(液晶ポリマー)を用いて、 SAP(セミアディティブ法)で回路形成することにより 50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、 実装パッドにENEPIG(無電解Ni Pd Auめっき)での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、 インピーダンスコントロー...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応!狭い場所への組み込みに好適。基板間…
分的な曲げ加工、100μmピッチ配線や ランド径φ300μm以下のVia形成により、高密度配線が可能です。 BGAのようなパッケージ部品の実装は勿論、ベアチップをFPCに搭載し、 ワイヤボンディングによる接続も対応可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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