3DCAD　半導体業界導入事例「半導体検査装置の設計～製品化」

PRたった半年で設計～製品化まで完了！3DCAD『CreatorVentu…

より良い製品を作るには何度も繰り返し試作する必要があります。試作の段階で一番重要なのは、設計者と加工業者の間での両方向のコミュニケーションです。 加工方法の選択、コスト、納期を考えるのはもちろんですが、設計の途中でも、この設計で加工が可能かなどを適宜確認する必要があります。この「コンカレントなネットワーク」が非常に重要です。 そしてこの中心になるのがクボテック株式会社がこの度新たに開発...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デザイン・クリエィション

全自動ワイヤーハーネス加工装置『Zeta 640/650』

PR最大36種類の電線を搭載し、段取り替えなしで切断から結束まで素早く加工…

『Zeta 640/650』は、測長切断、ストリップ、マーキング、端子圧着など 様々なハーネス加工を自動で行える全自動ハーネス製造装置です。 最大36種類の電線を、制御盤に配線できる状態にまで素早く加工でき 制御盤製造の自動化・省人化・生産性向上に貢献。 バッチサイズ1から生産でき、 ジャストインタイムで高品質の加工が行えます。 【特長】 ■段取り替えなしでバッチ加工やシ...

メーカー・取り扱い企業： シュロニガージャパン株式会社 （Komaxグループ）

半導体組立・パッケージ実装

半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リ…

【工程】 ○チップソーティング ○ダイボンディング（チップマウント） 　　ベアチップも0402チップ･フリップチップも可能です。 ○真空リフロー導入しました。 ○ワイヤーボンディング（アルミ線、金線、ウエッジ・ボール） ○リワーク（IC再実装、再配線）可能です。 ○シーリング（シーム溶接、半田シール） ○リークテスト（Heリーク、バブルリーク） ○マーキン...

メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部