超低湿度用防湿庫『ドライ・キャビ HYP2シリーズ』

PR新型デジコンと高精度湿度センサー採用！ドライユニット内の特殊乾燥剤は半…

『ドライ・キャビ HYP2シリーズ』は、新型デジコンにより庫内の湿度を 正確にコントロールできる超低湿度用防湿庫です。 高精度湿度センサーの採用により正確に表示することが難しかった5％RH以下の 湿度を正確に表示。超高速除湿のHYP・DUSに湿度設定と自動省エネの機能が 付いて高性能化しました。 使い易い全面ワイドドア（マグネットパッキン式）で、中央支柱がないので、 横長のもの...

メーカー・取り扱い企業： トーリ・ハン株式会社

CNT面状発熱体「HEATNEX（ヒートネクス）」

PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ（CNT）を塗料化し…

ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドバネクス

「低ノイズを実現したスイッチング電源の可能性」無料ウェビナー開催

高い分解能が求められる計測装置の設計・製作に有効な電源とは？高級オーデ…

当社では、最小1mVの低リップルノイズ対応品や医療機器規格60601-1取得製品など 『超低ノイズスイッチング電源』を多数取り扱っています。 このたび「低ノイズを実現したスイッチング電源の可能性」をテーマに 無料...

メーカー・取り扱い企業： ダイトロン株式会社

【書籍】高周波対応部材の開発(No.1976BOD)

【技術専門図書】～高周波基板、ミリ波吸収材料、アンテナ、回路設計～

応部材の開発動向と５Ｇ、ミリ波レーダーへの応用 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★来るべき「自動運転」「５Ｇ」時代へ向けたミリ波、高周波対応材料の最新開発動向 ★低誘電率樹脂、平滑銅/樹脂の接着技術、79GHz帯向け電波吸収シートまで －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■本書のポイント ●高周波対応基板の開発動向と材料技術 ・高...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

研修プログラム『低分子化合物の新薬開発』

ディスカッション、ロールプレイにより実務に即応できる英語力を養成！

『低分子化合物の新薬開発』は、低分子スクリーニング、創薬標的の同定、 リード最適化、コンビナトリアル・ケミストリーから非臨床試験に至る プロセスの最重要テーマに関する専門英語研修プログラムです。 ...

メーカー・取り扱い企業： インターナショナルエジュケーションサービス株式会社 東京本社

セミナー　低・中・高温蓄熱技術（蓄熱材）の開発と応用動向

脱炭素・再エネ有効利用に寄与！プログラムIまたはIIのみの受講も可能で…

当社は、東京・新お茶の水・連合会館・会議室にて、 『低・中・高温蓄熱技術（蓄熱材）の開発と応用動向』についての セミナーを開催いたします。 当セミナーの「プログラムI」では、熱操作技術の基礎から、 低・中温度域で使用される各種蓄熱材・輸送スラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報センター

書籍【WS222】 低密度パリティ検査符号とその復号法　【弊社指定外商品】

書籍【WS222】 低密度パリティ検査符号とその復号法

書籍【WS222】 低密度パリティ検査符号とその復号法【弊社指定外商品】 ■□■書籍内容■□■ 低密度パリティ検査符号とその復号法の技術が学べる実用書です。 ■第1章　通信路符号化 ■第2章　低密度パ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165)

【試読できます】－低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性…

用途展開へ向けた高機能化、特性向上と製品応用のポイントを解説！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント 【５Ｇ向け関連部材】 ・５Ｇ、ミリ波に対応するポリイミドの低誘電損失化 ・FPC向け低誘電ポリイミド接着剤の開発 ・ポリイミドフィルム上へのダイレクトメタライジング 【フレキシブルディスプレイ】 ・透明ポリイミドの低CTE化へ向けた開発状況と技術...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

タッチパネル電極の低抵抗・高信頼性の細線化・新規配線材と狭額縁化

～フォトリソグラフィー等での引き出し線ファイン化・Cu系配線材料の低抵…

★タッチパネルのセンサーには、ITO以外の低抵抗材料が望まれ、配線には狭額縁化に対応する細線で低抵抗な材料が望まれている! ★製品への搭載が進み、各種素材が登場し始めたCu系のタッチパネル配線材料の開発動向は?Cu系配線の低抵抗化・腐食対策...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【共同研究】Sn-Bi系低融点はんだペースト洗浄性検証

金属塩(Bi塩)の形成における課題解決策などを掲載！洗浄性検証を共同で…

があります。 Bi塩は、マイグレーション発生の原因になる可能性があり、有機溶剤に 溶解しにくく、洗浄は困難です。 そこで、Bi塩形成の課題を解決するため、日本スペリア社様が開発した Sn-Bi系低融点はんだペーストにおいての洗浄性検証を共同で行いました。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はパワーデバイスの進化と課題について解説した技術資料です。...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向　(2089BOD)

【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、…

■　本書のポイント 【高周波基板材料】 ・エポキシ、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素など各種基板材料の特徴、開発 ・「高耐熱性と低誘電特性」を両立した５G向け新規樹脂の開発 ・平滑性を損なわずに銅/樹脂の密着性を高める表面改質と接着、接合技術 【５Ｇ向けアンテナ】 ・５Gスマートフォンのためのアンテナ設計技術 ・メ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

技術図書【低密度パリティ検査符号とその復号法】

技術図書【低密度パリティ検査符号とその復号法〜LDPC符号/sumpr…

第1章　通信路符号化 1　通信路符号化問題の枠組み 2　線形符号 3　通信路容量とシャノン限界 4　文献案内 第2章　低密度パリティ検査符号 1　LDPC符号 2　検査行列の構成法 3　LDPC符号の復号 4　LDPC符号の符号化 5　ランダム性と低密度性 6　LDPC符号に関する研究の流れ 7　文献案...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリケップス

【書籍】次世代EV/HEV用モータの高出力化(No.2138)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★低損失、出力密度向上⇒高効率化に向けたモー…

本書のポイント ◆自動車用モータ、車載に向けた技術開発◆ 　 ・SRモータの電流制御、トルク制御と高効率化 ・PMモータの磁力バランスの最適化、可変速特性の向上 　 ・誘導モータの銅損、鉄損低減、高トルク密度化、超電導化 ・モータノイズの低減と対策、ノイズフィルタの活用技術 　 ・モータ用コイルの巻き線、積層化、圧縮、成形技術 ・モータの低振動、低騒音化に向けた構造的、電磁的対策 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

超音波プローブの製造・評価技術をコンサルティング提供

超音波プローブのダイナミック特性を評価する技術

分だと 　ダイナミックな非線形現象は発生しません。 　 分類の詳細 １：線形型（キャビテーション主体型） 　超音波の発振周波数に対して 　伝搬状態の主要（最大エネルギー）周波数が 　低調波（発振周波数の１／４、あるいは１／２） 　から高調波（発振周波数の１倍、・・３倍）の範囲で 　若干の変化がある状態 注：低調波（発振周波数の１／８）以下の場合 　　低周波の共振状態に...

メーカー・取り扱い企業： 超音波システム研究所

Ag系新材料　透明導電フィルムにおける 低抵抗化・導電パターン

★ネックとなるコストはどこまで下げられる? ★ナノ材料、銀ナノワイヤ…

講　師 第1部　(専)YIC京都工科大学校　校長 　杉山技術士事務所　工学博士　技術士(応用理学)　杉山　征人　氏 　　(元帝人　尾池工業等)　 第2部　大阪大学産業技術研究所　教授　菅沼　克昭　　氏 第3部　東レフィルム加工(株)　新規事業開発推進室　ご担当者　様 第4部　戸田工業(株)　 創造本部 ご担当者　様 対　象 透明導電膜・透明導電フィルムに関心の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

セミナー　舶用燃料と船舶低・脱炭素化技術・展望

海運脱炭素化に向けた舶用燃料の展望！会場での受講またはライブ配信（Zo…

当社は、東京・新お茶の水・連合会館（旧 総評会館）・会議室にて、 セミナー「海運脱炭素化に向けた舶用燃料の展望と船舶低・脱炭素化の 技術開発・事業への取組み・展望」を開催いたします。 当セミナーでは、DNVの脱炭素化シナリオモデルに基づく今後の舶用燃料の展望、 GHG規制に対応可能なME-GI、ME-LG...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報センター

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、接合材料 ・はんだ実装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生要因と対策 ・高速通信向け多層基板用フィルムにおける低誘電特性と他特性(耐熱性、低CTE等)の両立 ・高熱伝導化のためのフィラーの最密充填技術、高熱伝導かつ低誘電率な放熱材料の設計 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会