ルテニウムエッチング液『RECシリーズ』

PR半導体デバイスやフォトマスクの材料として使用されるルテニウム用エッチン…

DRAMのキャパシタ電極やフォトマスクに使われるRu膜に対応したエッチング液です。 【特徴】 ■REC-01はRu膜を短時間でエッチングでき、RuO2もエッチング可能 ■REC-11はRuO4ガスの発生を抑制でき、ウェーハの金属汚染が少ない ■REC-11は数nm～のRu薄膜のエッチングに好適 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...■REC-01:　高エッチングレート ■REC-11...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部

『巻取り装置』でお困りの方必見！価格・品質・短納期対応可能！

PRお客様のお困りごとに合わせて、オーダーメイドで設計・製作可能！シワや蛇…

省力化機械の設計・開発を行う当社では、フィルムから薄鉄板まで 幅広いワークに対応した『巻取り装置』の製作を手掛けています。 定速度・定張力で搬送でき、各種加工装置に応じたオーダー設計が可能です。 【こんなお困りごとございませんか？】 「シワが発生する...」 「蛇行を止めたい...」 「張力が安定しない...」 「試作機を検討したい...」　　等 上記でお困りの方はぜひ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンワマシナリー

セラミックス基複合材料(CMC)用のプリプレグ材

お客様の目的/用途に合わせて、繊維とマトリックスを選定し、プリプレグを…

atrix Composites：CMC )になります。 CMCは炭化ケイ素等のセラミックス成分で構成されているため、既存耐熱合金よりも耐熱性があり軽量です。当社プリプレグを使用したCMCの一例として、SiC/SiCでは1200℃以上の高温領域で既存の金属やCMCよりも優れた疲労特性を示しております。 【特徴】 ・従来のCMCよりも生産コスト低減やプロセス簡略化が期待できる ・目...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

焼結体を高密度にする250nmの SiC 超微粒子 炭化ケイ素

［低温焼結・高密度化］平均粒子径250nmのSiC超微粒子が焼結体の高…

お持ちの方はお気軽にお問い合わせください ・焼結体の密度を向上させたい ・焼成炉の消費電力削減の為に焼成温度を低減したい ・現行焼成炉でSiCの焼成を行いたいが、焼成炉の上限温度が足りない 【用途例】 ・産業機械部品 （メカニカルシール、構造部材、ヒーター等） ・半導体製造装置部品（プロセスチューブ等）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド