耐圧防爆型液体充填機

PR18L缶/ポリ缶・ドラム缶・IBCコンテナ・キャニスタ缶など各種容器に…

危険場所で使用できる耐圧防爆型の液体充填機です。 防爆エリアでの充填作業の自動化に寄与します。 また、充填機機側に検量秤を設置することにより自動はかりのJIS化(自動はかりの検定対象化)にも対応できます。 設置場所にスペースの余裕のないお客様向けに省スペースの機種もご用意しております。 ハード設計・ソフト製作・組立調整を一貫して自社にて行っておりますので、お客様のご要望に応じたオーダーメイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社宝計機製作所 本社・工場

化粧品・医薬品の充填シール機（包装機）

PR【化粧品・医薬品の充填・シール作業を効率化】充填・シール作業が一人でで…

手間の必要な医薬品・化粧品の充填・シール作業を効率化できる製品をご紹介いたします。弊社独自の技術で、液だれのストレス無くピストン機構の定量充填が可能。シール方法はヒートシール・超音波シール・ホットエア何れも対応しております。 ◎オートプレスター充填シール機 ■高粘度の液体や固形物も充填可能 ■ラミネートチューブ及びプラボトル・瓶充填等、容器を問わない ■メーカー・OEM工場の大量ロット...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社型久堂

短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

短冊フレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

『DBD4600S』は、短冊フレーム用ダイボンダで、 0.15mm～からの小チップも対応可能　安定稼働を供給します 【仕様】 ■接合プロセス　共晶(DAF)/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~1.0mm(共晶)　~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) 　+/-35μm　+/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ) 　+/-3° ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

フープフレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小…

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』 0.15mm～からの小チップも対応可能です。 【仕様】 ■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) +/-35μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』

短冊フレーム用ダイボンダ　エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』は、 速乾性ペーストに対応したエポキシダイボンダです。 【仕様】 ■接合プロセス　エポキシ/DAF/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~3.0mm ■ボンド精度(XY)　 +/-35μm　+/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ)　 +/-3° ■ボンド/ピック荷重　30~200...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス