• アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • スポット冷却装置|超低温空気発生器「コルダー」(動画あり) 製品画像

    スポット冷却装置|超低温空気発生器「コルダー」(動画あり)

    PR圧縮空気をつなぐだけで最大温度差-75℃の超低温空気を発生させる小型ス…

    コルダーはボルテックスの原理を応用した簡易型スポット冷却器です。 電源やフロンガスを使用することなく、圧縮空気をつなぐだけで最大温度差-75℃(供給圧0.7Mpa、モデル190-75SVの場合)の超低温空気を吐出します。   生成された冷却空気の代表的な応用例としては、金属やプラスチックなどの加工工程中で発生する熱の除去があげられ、特に硬度のある材料や、粘度の高い素材の加工に優れた効果を発揮...

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    メーカー・取り扱い企業: サンワ・エンタープライズ株式会社

  • 真空・プロセスガス高速アニール装置『RTP/VPOシリーズ』 製品画像

    真空・プロセスガス高速アニール装置『RTP/VPOシリーズ』

    最大到達温度1,000℃!試作開発用途のほか、インラインシステムにも組…

    【その他の特長】 最大到達温度1000℃ 装置筐体部の冷却機構を標準装備。安全に配慮しながら最大到達温度1000℃を実現します。そのためSiAu、SiAl、SiMoなどのアニーリングプロセスだけでなく、ペースト材料などの焼結プロセスにも余裕で対応します。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社

  • はんだリフロー装置『RSO-300/200』 製品画像

    はんだリフロー装置『RSO-300/200』

    ギ酸ガス・水素ガス還元両対応!鉛フリー、ボイドレス、フラックスレスを実…

    ノペーストなどの焼結にも好適です。 【特長】 ■高純度石英チャンバー:オプション対応 ■クロス配列:高速赤外(IR)光ヒーター搭載 ■7インチタッチパネルを標準装備 ■窒素パージによる冷却 ■真空はもちろん、ギ酸や水素など多彩なリフロー環境を設定可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社

  • ギ酸還元リフロー装置【課題解決事例:リフローしたはんだの特性】 製品画像

    ギ酸還元リフロー装置【課題解決事例:リフローしたはんだの特性】

    ユニテンプのリフロー装置で解決!大幅な高速降温!はんだ溶融から固まるま…

    溶融しているはんだが冷えて固まるときに時間がかかってしまうと、はんだの 接合強度や電気特性に悪影響が出てしまいます。 冷却速度の問題で特性が悪くなってしまうのは問題です。 当社のリフロー装置では、循環冷却水を使ったアクティブ水冷方式を標準装備。 リフロー後のはんだ特性を最大限引き出すことができます。 【事...

    メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社

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