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  • 銅製ヒートシンクの冷却性能向上を追求した加工技術 製品画像

    銅製ヒートシンクの冷却性能向上を追求した加工技術

    PR銅製ヒートシンクを特殊工法でフィン薄化、ピッチ狭化！ ヒートシンクの冷…

    当社では、銅板を特殊工具で掘り起こし、冷却フィンの薄化、ピッチの狭化を実現する『パワー半導体冷却用ヒートシンクのフィン加工技術』を開発しています。 特殊工法を採用することにより、従来の押し出し加工品に対して、銅製でフィン薄化、ピッチ狭化の加工が可能となりヒートシンクの冷却性能の大幅な向上を実現！ 当社のシミュレーションではアルミ製の押し出し加工品に対して２５％以上高い冷却性能を持つ銅製ヒートシ...

    メーカー・取り扱い企業： 伊藤金属工業株式会社 本社

  • アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

  • SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』 製品画像

    SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

    半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

    仕様】 寸法：770×620×410mm（PC/モニタを除く） 重量：90kg 最大基板サイズ：227×327mm 最大基板厚さ：25mm 基板温調機能：～90℃　※オプションで4℃までの冷却機能追加可 可動軸：プリントヘッド/XZθ　基板ステージ/Yθ 基板ステージ位置決め精度：±15um(3σ) プリントヘッドスピード：最大500mm/s プリントヘッド：12～2048ノズル...

    メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

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