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    熱伝導率の高い金型材なら『ベリリウム銅』がオススメ!

    PRプラスチックの成形サイクルタイムを冷却時間の短縮で実現!さらに温度ムラ…

    金型用材料『ベリリウム銅』は、高熱伝導率を持ち、さらに耐摩耗性に優れた高強度な銅合金材料です。 冷却時間のかかるエンジニアプラスチック(エンプラ)の成形でも、高熱伝導率によりサイクルタイムの短縮を実現。 また、大物金型によくある冷却バランスの悪さも、温度ムラなく冷やすことができるため 成形時の変形が起きにくく、不良率の低減にもつながります。 (一般的な鉄鋼製との比較で寸法変形量1/...

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    メーカー・取り扱い企業: NGKファインモールド株式会社

  • P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源 製品画像

    P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源

    PR伝導冷却を利用し、厳しい動作環境用に設計された 超小型 500W AC…

    P-DUKE社 XTBF500シリーズは、TBF500(フルブリックAC/DC電源)とその周辺回路を統合し「使いやすさ」をコンセプトにしています。 フルブリックモジュールと周辺デバイスを統合し、EMC規格 EN/IEC 50032 クラスB (CEクラスB、REクラスA) に準拠しています。 シャーシより放熱することで、周囲温度40℃でも負荷100%で動作し、過酷なアプリケーションや、厳しい環境条...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェムコ

  • SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』 製品画像

    SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

    半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

    仕様】 寸法:770×620×410mm(PC/モニタを除く) 重量:90kg 最大基板サイズ:227×327mm 最大基板厚さ:25mm 基板温調機能:~90℃ ※オプションで4℃までの冷却機能追加可 可動軸:プリントヘッド/XZθ 基板ステージ/Yθ 基板ステージ位置決め精度:±15um(3σ) プリントヘッドスピード:最大500mm/s プリントヘッド:12~2048ノズル...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

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