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  • 熱伝導率の高い金型材なら『ベリリウム銅』がオススメ！ 製品画像

    熱伝導率の高い金型材なら『ベリリウム銅』がオススメ！

    PRプラスチックの成形サイクルタイムを冷却時間の短縮で実現！さらに温度ムラ…

    金型用材料『ベリリウム銅』は、高熱伝導率を持ち、さらに耐摩耗性に優れた高強度な銅合金材料です。 冷却時間のかかるエンジニアプラスチック(エンプラ)の成形でも、高熱伝導率によりサイクルタイムの短縮を実現。 また、大物金型によくある冷却バランスの悪さも、温度ムラなく冷やすことができるため 成形時の変形が起きにくく、不良率の低減にもつながります。 (一般的な鉄鋼製との比較で寸法変形量1/...

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    メーカー・取り扱い企業： NGKファインモールド株式会社

  • P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源 製品画像

    P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源

    PR伝導冷却を利用し、厳しい動作環境用に設計された 超小型 500W AC…

    P-DUKE社 XTBF500シリーズは、TBF500（フルブリックAC/DC電源）とその周辺回路を統合し「使いやすさ」をコンセプトにしています。 フルブリックモジュールと周辺デバイスを統合し、EMC規格 EN/IEC 50032 クラスB (CEクラスB、REクラスA) に準拠しています。 シャーシより放熱することで、周囲温度40℃でも負荷100％で動作し、過酷なアプリケーションや、厳しい環境条...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェムコ

  • SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』 製品画像

    SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

    半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

    仕様】 寸法：770×620×410mm（PC/モニタを除く） 重量：90kg 最大基板サイズ：227×327mm 最大基板厚さ：25mm 基板温調機能：～90℃　※オプションで4℃までの冷却機能追加可 可動軸：プリントヘッド/XZθ　基板ステージ/Yθ 基板ステージ位置決め精度：±15um(3σ) プリントヘッドスピード：最大500mm/s プリントヘッド：12～2048ノズル...

    メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

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