• 冷熱ブライン循環装置『ブラインチラー』【精密な温度制御!】 製品画像

    冷熱ブライン循環装置『ブラインチラー』【精密な温度制御!】

    PR循環ポンプ1台で冷却加熱ブラインを供給!ブライン供給配管の切替作業不要…

    ブラインチラーは、「試験装置・温度制御用」「半導体・完成テスト用」を ご用意した冷熱ブライン循環装置です。循環ポンプ1台で-100℃~+100℃ のブラインを供給します。ブライン供給配管の切替作業は不要です。 【仕様】 ■冷凍方式:混合冷媒・マルチカスケード方式 ■加熱方式:電気ヒーター・ホットガス加熱方式 ■循環ポンプ・ブラインタンク内蔵  ◎循環量:10~20L/min ◎揚程:10~15m...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マック

  • リレーユニット『URY120-T1』 製品画像

    リレーユニット『URY120-T1』

    PR電力量計の負荷側を開閉制御する装置!遠隔制御が可能で屋外(雨線内)でも…

    『URY120-T1』は、当社の電子式電力量計120Aと接続することにより、 最大120Aの大電流を開閉制御することができるリレーユニットです。 自動検針システムと組み合わせることで遠隔制御ができ、普通耐候形 電力量計と同一構造のため、屋外(雨線内)でも使用可能。 電力量計の負荷側に接続し、"横配置"または"重ね配置"で設置します。 "重ね配置"の場合、オプションの「ブラケット」が必要となりま...

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    メーカー・取り扱い企業: 埼広エンジニヤリング株式会社

  • 多機能スパッタリング装置 【MiniLab-S060】 製品画像

    多機能スパッタリング装置 【MiniLab-S060】

    コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…

    インチャンバー) + <30Wソフトエッチング(LLチャンバー) 基板加熱:Max500℃, 800℃, 又は1000℃(C/C、又はSiCコート) 基板回転・上下昇降(ステッピングモーター自動制御) APC自動制御:アップストリーム(MFC流量調整)又はダウンストリーム(排気側バルブ自動開度調整) 寸法:1,120(W) x 800(D) ●プラズマエッチングはメインチャンバー、ロード...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 【nanoCVD-8G/8N】グラフェン/CNT合成装置 製品画像

    【nanoCVD-8G/8N】グラフェン/CNT合成装置

    ◉ 大型製造装置設備を使わず、短時間で容易にグラフェン・CNT(SWN…

    ◉ コールドウオール式による高効率・高精度プロセスコントロール ◉ 急速昇温:RT→1100℃/約3分間 ◉ 高精度温度流量制御・再現性に優れたハイパフォーマンス機...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 【Nanofurnace】BWS-NANO 熱CVD装置 製品画像

    【Nanofurnace】BWS-NANO 熱CVD装置

    【ホットウオール式熱CVD装置】基礎研究に最適なコンパクトサイズ高性能…

    【特徴】 ◉ コンパクトなシステムでハイクオリティな成膜実験が可能 ◉ ホットウオール式 反応管内を均一に加熱 ◉ 4系統(CH4, Ar, H2, バブラー用)MFC高精度流量制御:精度±1% F.S. ◉ キャパシタンスマノメータ(バラトロンゲージ)による高精度APC圧力制御 ◉ Lab Viewソフトウエア(オプション)によるリモート制御, データ解析 【主仕様】 ...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • ウエハースケール グラフェン合成装置【nanoCVD-WGP】 製品画像

    ウエハースケール グラフェン合成装置【nanoCVD-WGP】

    Φ3inch、Φ4inch ウエハーサイズ対応プラズマCVD 装置。不…

    ・プロセスガス:H2, Ar, N2, etc.. ・基板サイズ:Φ4inch ・150W, 13.56MHz RF電源 ・500℃~Max1100℃基板加熱 ・高精度プロセスガス圧力APC制御 ・マスフローコントローラー最大4ch ...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • スパッタリング装置 多機能スパッタ装置MiniLab-S060A 製品画像

    スパッタリング装置 多機能スパッタ装置MiniLab-S060A

    コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…

    インチャンバー) + <30Wソフトエッチング(LLチャンバー) 基板加熱:Max500℃, 800℃, 又は1000℃(C/C、又はSiCコート) 基板回転・上下昇降(ステッピングモーター自動制御) APC自動制御:アップストリーム(MFC流量調整)又はダウンストリーム(排気側バルブ自動開度調整) 寸法:1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着などの混...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

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