独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

低コスト多機能CAD/CAMシステム【OneCNC】

PR低コスト多機能CAD/CAMシステム｢OneCNC」

OneCNCはアメリカ、ドイツ、イギリスなど世界中で実績のあるCAD/CAMシステムです。 2D加工~3D加工、旋盤加工に対応しており、2D加工モジュールで28万円(税別)、上位の3D加工モジュールで88万円(税別)と 低価格ながら高速加工やシミュレーション機能等の豊富な機能が搭載されています。 また同一モジュール2台分の価格で同時10台利用可能なネットワークライセンスは従業員数の多い大...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

イオンビームミリング・エッチング装置-伯東/エヌエス

Au, Pt, 磁性材料等の難エッチング材料の加工に最適なドライエッチ…

イオンビームミリング装置は、ドライプロセスでの微細加工装置として、研究開発から生産まで幅広い用途で使用されています。化学反応を伴わない物理的なエッチングプロセスの為、Au, Pt, 磁性材料、金属多層膜なども簡単に加工可能です。 【特徴】 （１...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

ARGES社製ガルバノスキャンヘッドシステム

ガルバノスキャナシステム・レーザー加工システム 様々な用途に合わせた…

Novanta社ARGESブランドのスキャナヘッドの販売を軸に、各種レーザ発振器，モニタリングシステム等を組合わせたトータルシステムでのご提案が可能です。 オンザフライ溶接・切断で従来の加工方法よりも高速・高精度に加工可能になります。 伊勢原事業所 及び 協力会社様にてデモTRYが可能です。 自動車部品、バッテリー、微細加工などへ加工方法向上をご要望の場合、 まずは弊社へお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

セントロサーム　超高温バルクアニール炉

超高温熱処理と優れた温度均一性の実現により、ブール・インゴット、ウエハ…

2200℃)、均一性、低クロスコンタミネーションの実現により、c.CRYSCOO HTAは従来の炉を凌駕する最高のパフォーマンスを発揮します。10個以上のブール・インゴット、あるいは100枚以上の未加工ウェハーの同時処理が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

Ion Beam Delayering装置/半導体物理解析

半導体故障解析 歩留まり解析 リバースエンジニアリング マイクロ…

マイクロエレクトロニクス市場では、より高性能で高密度の半導体を求める動きがあり、最近の設計では層厚を薄くし層内の構造をコンパクトにしています。しかし、このようなチップに従来の加工技術を適用することは手間とコストがかかる上に、エラーが発生しやすくなります。 機械的な試料作成が困難なため、デバイスの遅延処理アプリケーションにはビームベースの技術が出現しています。Ion B...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社