【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

自社加工したFRP穴加工用Drillの形状と加工物のX線CT評価

自社加工のFRP向けφ15mmDrillと市販品Drillで、加工前後…

当資料は、FRPの穴加工を例に、自社で行っている加工後のDrill形状的 特長の数値化、並びに市販品のDrillとの定量的な形状比較に加え、 FRPの加工を行うことでその形状の妥当性を評価した技術資料です。 今回...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社FRPカジ 本社

手作業による穴あけ加工精度測定結果【技術資料】

ディスクグライダーを用いた手作業による加工の加工精度を評価しました！

当資料は、FRP平板に円形の穴あけ加工を、一般的なホールソーと FRPに対して損傷の少ないディスクグラインダー（ディスクサンダー）を 用いた自社技術で行い、それぞれの真円度と穴あけ位置の精度について CMM（三次元測定機）による定...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社FRPカジ 本社