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    【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

    PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…

    株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

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    ブロッキング防止パウダー ニッカリコ プレミアムタイプ

    散布量を減らし、飛散を少なくすることが可能になったため、使用量が削減で…

    防止効果が更に強化されたのをはじめ、ブランケットへの パウダー残留が少ないため、ブラン残りが解消できます。 画線部へのパウダー付着率が高く、しかも効率的に紙面に定着しますので、 PP貼り等の後加工時に問題となるパウダー残りがありません。 これにより後加工での光沢性保持や生産効率が向上します。 必要最小限の散布で効果的にブロッキングを防止できるため、パウダーの 使用量を削減することが可能...

    メーカー・取り扱い企業: ニッカ株式会社

  • ブロッキング防止パウダー ニッカリコ ハーフコートタイプ 製品画像

    ブロッキング防止パウダー ニッカリコ ハーフコートタイプ

    流動性・分散性を保持しながらも、飛散性を抑制してあります。また、後加工

    グや静電気など、工程中のトラブルを防止し 生産性の向上に貢献します。 「ニッカリコ ハーフコートタイプ AS-160」は流動性・分散性を保持しながらも、 飛散性を抑制してあります。 また、後加工適性に優れています。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: ニッカ株式会社

  • ブロッキング防止パウダー ニッカリコ ノンコートタイプ  製品画像

    ブロッキング防止パウダー ニッカリコ ノンコートタイプ 

    親水性を重視し、流動性・飛散性を抑制してあります。また、ブラン残りが少…

    「ニッカリコ ノンコートタイプ CDシリーズ」は親水性を重視したパウダーです。 飛散による工場、機械、ブランケットへのパウダー付着や汚れを抑えます。 親水性の特長であるブラン残り、追い刷り、後加工適性に優れています。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: ニッカ株式会社

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