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PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)
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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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健康・安全を第一に、IT社会を有効活用していけるようなIoT開発製品の…
私どもの強み。エスケーはお客様に寄り添うパーツメーカーです。 金型設計から金型製作→成形→検査→納品までを一貫した弊社独自製造ネットワークにより、お客様のご要望に沿ったプランを立てながら製品を製造しております。 ...超低高度素材での製品製造・金属素材での製品製造・軽量素材を使った製品製造など。 お客様のあらゆるご相談に対し、柔軟にご対応、製品製造・納品・フォローまでサポートいたします。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エスケー
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