• 【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工 製品画像

    【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工

    PRベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…

    当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t~12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ

  • 【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工 製品画像

    【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

    PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…

    株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

  • 電解銅めっき装置(不溶解銅めっき) 製品画像

    電解銅めっき装置(不溶解銅めっき)

    縦搬送方式にて製品パターン部分に銅めっき処理を行う装置をご紹介いたしま…

    4.6m(W)×4.4m(H)となっています。 【スペック】 ■Lane構成:1Lane ■搬送速度:1.0m/min ■材料幅:MAX300mm ■材料厚み:25μm~50μm ■加工面:両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • DPS装置 製品画像

    DPS装置

    電解銅めっきの前処理としてビア内に導電化皮膜を生成!DPS装置をご紹介…

    当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに電解銅 めっきの前処理としてビア内に導電化皮膜を生成できます。 加工面は両面、電源はAC200V・220V / 50Hz・60Hz。 装置構成は、巻出~脱脂~マイクロエッチ~アクチベータ~メタライザ~ スタビライザ~純水洗~液切り~乾燥~巻取となっております...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • 無電解銅めっき装置 製品画像

    無電解銅めっき装置

    キズ・シワなく搬送!処理部にUP・DOWN処理方式を採用し、装置全長を…

    長を短くすることが可能です。 【スペック】 ■Lane構成:1Lane ■搬送速度:0.5m/min(Max1.5m/min) ■材料幅:MAX600mm ■材料厚み:50μm~ ■加工面:片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • 溶解銅めっき装置 製品画像

    溶解銅めっき装置

    セミアディティブのパターン鍍金も可能!溶解銅めっき装置をご紹介いたしま…

    ります。お気軽にご相談下さい。 【スペック】 ■Lane構成:1Lane ■搬送速度:0.5m~1.5m/min(仕様による) ■材料幅:540mm ■材料厚み:PI 25μm~ ■加工面:両面(片面or両面) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

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