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PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)
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PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…
当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...
メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社
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コネクタからハーネス加工までワンストップショップ。試作と量産を短納期対…
減と共に、試作品と量産開始を 迅速なリードタイムで取り組みます フィッシャーコネクターズはヨーロッパ, アメリカ, アジア各地域にエンジニアリングと生産のエキスパートを 配置しISO認証された加工設備で高信頼性のケーブル組立ソリューションを提供します 【ハーネス加工一例】 ■外側被覆ケーブルアセンブリ(熱可塑性樹脂とシリコーン) ■ワイヤーハーネスアセンブリ ■堅牢な水中ケーブル...
メーカー・取り扱い企業: フィッシャーコネクターズ株式会社
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UHF帯の電波を使ったワイヤレス給電により、バッテリーレス(電池レス)…
・ケーブルレスによりモビリティ向上、置き場所の自由度が向上 <機器開発メーカーのメリット> ・電池ボックス削減により、デザイン性(薄型化、小型化)の自由度が 上がる ・防水、防塵加工が容易となる...
メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社
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製品内基板上DRAMのリバースエンジニアリング
代表的なメモリであるDRAMについて製品レベルからTEM観察による素子微細構造解析まで一貫して分析します。 外観観察からレイヤー解析、Slice&Viewを行うことで構造の全体像を把握し、FIB加工位置をナノレベルで制御し薄片形成後にメモリ部の微細構造をTEM像観察しました。...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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管継手・配管部材の特殊加工【MIEテクノ】
大口径パイプの切断、開先加工、大口径フランジの加工、バーリング…
株式会社MIEテクノ -
<CSPI-EXPO出展>軸穴加工機『WSシリーズ』
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加工後に発生する、内径の歪みを抑えて真円の精度にこだわった拡管…
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従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング …
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株式会社カネコ化学 -
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