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【テカン】4月17日~19日 Medtec出展:OEM製品紹介
PROEM用の精密ポンプやロボットアームの実機展示!システムの受託開発・製…
テカンは、液体ハンドリング分野において世界的に卓越した技術を持ち、 医療機器法規制対応した数多くの体外診断薬自動分析装置の開発と製造実績があります。 ■高品質な自社発の前処理、自動分析装置を新たに上市したい方 ■ご使用中のシステムの前処理装置や次世代装置の開発製造やその効率化にご興味をお持ちの方 ぜひブースにてお気軽にお声をかけてください。 ご来場を心よりお待ち申し上げます。 ...
メーカー・取り扱い企業: テカンジャパン株式会社
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レーザー微細加工:超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工
0μmです。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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医療・衛生用品などさまざまな製品の滅菌、高分子材料の特性の改善などをサ…
や試験を繰り返してきました。 その結果、幅広い分野のお客様に、放射線を利用したさまざまなサービスを 提供しています。 『電子線利用サービス』では、電子線の持つエネルギーを活かして、 医療・衛生用品などさまざまな製品の滅菌、高分子材料の特性の改善などを サポートします。創業以来の豊富な実績のもと、各種試験から量産工程まで さまざまなシーンで貢献します。 【サービスメニュー】...
メーカー・取り扱い企業: 住重アテックス株式会社
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Wタングステンとその合金の超薄高精度加工
レアメタルとその合金材料の精密加工 Mo,MoCu,W,WCu 高融点レアメタルは高融点、高密度、高耐腐食、耐磨耗性、十分な電気抵抗、低熱膨張率と良い熱伝統率、高放射線吸収性など独特な特性を持つ、医療、電子、半導体など、幅広い分野に応用されております。 ...
メーカー・取り扱い企業: ルータ株式会社
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Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工
テンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu,WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとWその放射線遮蔽性は医療機器部品にも良く使われております。...
メーカー・取り扱い企業: ルータ株式会社
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半導体から医療まで様々な製品への注入が可能! Si,SiC,GaN等…
弊社のイオン注入サービスは装置を多数所有しているため、多種多様なニーズにお応えすることが可能です。 【特徴】 ・約60種の多様なイオン種に対応 ・小片から300mm(12インチ)まで幅広いサイズに対応 ・半導体はもちろん有機物などへの対応も可能 ・室温~600℃までの高温注入へ対応 【その他】 ・イオン注入のシュミュレーションにも対応しております。 ・高温アニール含めイオン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イオンテクノセンター
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半導体乾燥に好適!当社のヒーターをご紹介
エハの乾燥工程などに代表される 銅の付着による汚染を極力抑えられるように エアーの通り道に銅線などが露出していないことはもちろん、 銅線の代わりにニッケル線を使用する特注品を製作することも可能。 医療機器等、超極小部品部材への銀ろう付 銀ろう付、はんだ付、バリ取りにも 当製品は、小容量はAC100V-100Wより大容量200V-3KWまで ご希望のヒーター容量(W)、外形、指定寸法、材質、ガラ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東洋テクニカル
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【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】
微細ガラス割断加工 ガラス切断加工
◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受けます。 2020年7月より、当社のサテライトサイト「超短パルスレーザー.com」を開設しました...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工
テンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu,WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとWその放射線遮蔽性は医療機器部品にも良く使われております。...
メーカー・取り扱い企業: ルータ株式会社
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【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】
微細ガラス割断加工 ガラス切断加工
◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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