新規次世代パワー半導体の研究開発拠点を開所

PR低損失化、高耐圧化、小型化の面で優位性を持つ、GeO2半導体の製膜事業…

株式会社クオルテック(本社：大阪府堺市、以下「クオルテック」)は、 「滋賀県立テクノファクトリー」内に、新規半導体材料を使用した パワー半導体の製膜における研究開発拠点を開所しました。 開所式にはクオルテックが本研究開発に関して資本業務提携し、 「琵琶湖半導体構想(案)」を推進する立命館大学発ベンチャー、 Patentix株式会社(本社：滋賀県草津市)も出席し、開所式を行いました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

多出力SAW発振器『MG7050EAN/MG7050HAN』

ファンアウト・バッファ内蔵と低ジッタ特性を実現 ワンパッケージ、多出…

ンアウト・バッファ(入力信号を複数に分配出力する回路)を内蔵しワンパッケージでありながら2本または4本のクロック同時出力を可能にしたSAW発振器です。 当社独自の強みであるSAW共振子技術と半導体回路設計技術を用いることで、ファンアウト・バッファを内蔵しながらも当社従来商品(XG-2121/2102シリーズ)と同等の低ジッタ特性(156.25MHz時で0.12ps)を実現し、また周波数分周...

メーカー・取り扱い企業： セイコーエプソン株式会社 新宿事業所