- 製品・サービス
2件 - メーカー・取り扱い企業
企業
2553件 - カタログ
4201件
-
-
5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください! 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは? ■先抜...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
-
-
【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
-
-
進和ジェットポンプ(高粘度/高速吐出/超微小)QJC3280F
世界トップクラス0.001mg / 高速塗布化に成功!各業界の塗布工程…
【ディスペンス業界でトップクラスの能力値】 次世代型ジェットディスペンサー(QJC3200F) ・半導体後工程/LED後工程 →高密度実装に対応。極小スペースへの微量塗布を実現 →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
-
-
高粘度材料もお任せ! 塗布の可能性を拡げるディスペンサー
各業界の幅広いアプリケーションにご対応可能(半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程)な ジェットディスペンサー(QJC3300A)をご紹介。 不安定になりがちな高粘度材料も精密に塗布します。 さらに微小性・スピードも備え、生産性も期待できます...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
MAZAK INTEGREX i-200H 新規導入
【複合加工・自動化に好適】
株式会社竹沢精機 -
薄くて軽い! ケイドン「超薄型ボールベアリング」
わずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、…
株式会社木村洋行 -
金属からCFRPに置きかえが進む理由とは?
各種業界から注目されているCFRP(炭素繊維強化プラスチック)…
TIPcomposite株式会社 -
ハーメチックコネクタ
高真空で使用できる ハーメチックコネクタです!
有限会社テクサム -
【高精度・短納期】セラミックスメーカー受託加工サービス 研磨研削
セラミックスメーカーが提供する高精度加工サービス。支給品加工や…
日本ファインセラミックス株式会社 -
【事例資料を進呈中】溶射・コーティング/表面処理適用例のご紹介!
使い方はいろいろ!溶射をはじめとした表面処理・コーティング技術…
トーカロ株式会社 -
法規制に非該当でも高性能な洗浄剤『AMOLEA AS-300』
『AMOLEA(アモレア)』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業…
AGC株式会社 化学品カンパニー -
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』
難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・…
日本コーティングセンター(JCC)株式会社 -
『JSKブランド 新製品のご紹介』 ※販売協力会社を募集中!
バルブ、ガスフィルター、パイプ・チューブの新製品がラインアップ…
三興工業株式会社 -
冷熱ブライン循環装置『ブラインチラー』【精密な温度制御!】
循環ポンプ1台で冷却加熱ブラインを供給!ブライン供給配管の切替…
株式会社マック