『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

指紋照合　指紋認証応用キット

手軽に指紋認証技術が応用できます！

【特徴】 ○指紋センサ：静電容量式半導体センサ ○登録指数：１００指（１人２指以上の登録推奨） ○誤認率：０．０００２％以下 ○外　形：W94.0×D124.0×H23.6（mm）（Hはセンサ面まで） ○電　源：DC5V（MAX...

メーカー・取り扱い企業： 清水システムサプライ株式会社

Wiegand対応RFIDリーダー『XPass D2』

在庫アリ！半導体不足によるカードリーダをお探しのアナタにピッタリの製品…

『XPass D2』は、IP67等級の防水・防塵性能とIK08等級の 半月プルーフ構造で屋外の設置に適した屋外用RFIDリーダーです。 デュアル周波数 RFID カード技術を採用しており、すべての RFID カード基準を含め、LF（125 kHz）と HF（13.56 MHz）の両 RFID に対応しています。 マルチフォームファクター技術を利用し、 戸枠に設置できる「縦割り(Mu...

メーカー・取り扱い企業： シュプリマ株式会社