大型鋳物 ターニング加工【加工事例集を進呈】

PR500～4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの実績多数…

工作機械、半導体製造装置・各種検査装置部品、船舶・発電機部品、専用機部品、プラント部品などあらゆる鋳物製品の切削加工を行っており、精度や外観に厳しい製品の仕上がりで定評を頂いております。 設備は大型ターニング（立旋盤）３台、五面加工機２台、門型マシニング２台、横中ぐりマシニング3台、大型5軸加工機、立形マシニング7台、平面研磨機など多彩な加工機を保有。 500～4000ミリの中・大物鋳物を高精度で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＩＳＳ西川機械

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

手動式ピーリングツール『CPシリーズ』

小型・軽量で取扱も簡単！広範囲の製品径に対応する手動式ピーリングツール

【テクニカルデータ】 ＜CP90/CP130＞ ■適用ケーブル径 D：40～90mm/80～130mm ■重量（kg）：4.0kg/4.5kg ■外導削り深さ最大：2.0mm ■半導体長さ最短 R：～70mm ■絶縁体剥き深さ C：3～35mm ■総重量(ケース含む）：8.0kg/9.0kg ■ケースの寸法 W×L×H：44×45×20cm/48×58×17cm ※...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケー・ブラッシュ商会 本社