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PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…
ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...
メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社
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半導体、航空宇宙、食品、医療などでマルチに活躍する高性能樹脂! 切削…
PEEKは「高耐熱性」「機械的強度」「耐薬品性」などに優れた熱可塑性高機能樹脂(スーパーエンプラ)。 PEEKは連続使用温度約250℃、融点は334℃で熱可塑性樹脂で最高ランクの熱的特性を誇る。 耐薬品性に非常に優れており、高温下での耐酸・耐アルカリ性に非常に優れている。又、幅広い周波数範囲で優れた絶縁性・誘電特性を発揮。 PEEKは切削による1個からの対応に加え射出での量産ロットにも対応可...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
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MAZAK INTEGREX i-200H 新規導入
【複合加工・自動化に好適】
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微細孔セラミックス:最小孔径Φ0.02mmの制作が可能
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★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー
【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダ…
株式会社フジミインコーポレーテッド -
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セラミックスメーカーが提供する高精度加工サービス。支給品加工や…
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