• 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • バックアップ電源 瞬低保護装置「ボルテージサグプロテクター」 製品画像

    バックアップ電源 瞬低保護装置「ボルテージサグプロテクター」

    PR瞬時停電された1秒以内に様々な電源の問題を完全に解決!半導体、LCD、…

    ボルテージサグプロテクターは、半導体、LCD、自動車、化学、医療分野を含む様々な産業分野に適用可能です。無停電電源供給のために伝統的に使用してきたバッテリー蓄電方式の無停電電​​源装置(UPS)とは異なり、瞬時停電された1秒以内に様々な電源の問題を完全に解決することができます。既存のデバイスの電気使用量80%削減することができる。 【特長】 ■落雷、着氷雪、台風による瞬間的停電及び電圧低下...

    メーカー・取り扱い企業: アローズエンジニアリング株式会社

  • 【超耐熱】各種スーパーエンプラ(国内/海外材料) 製品画像

    【超耐熱】各種スーパーエンプラ(国内/海外材料)

    耐熱300℃以上!各種スーパーエンプラのご提案が可能です 半導体業界…

    『スーパーエンプラ』は主に半導体業界に多く使用される高耐熱樹脂です。 耐熱300℃以上を誇り、汎用~エンプラでも厳しい環境下でも使用可能です。 当社は各材料メーカーの取扱い/ご提案が可能です。 ◆特徴・特長 ・物性デ...

    • 樹脂物性.jpg

    メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

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