• 資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】 製品画像

    資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】

    PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!

    エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 国際制電規格【IEC】対応ユニフォーム 製品画像

    国際制電規格【IEC】対応ユニフォーム

    半導体や精密機器工場に求められるIEC規格対応の超制電ユニフォーム

    当社が取り扱う、IEC規格対応の超制電ユニフォームをご紹介いたします。 【IEシリーズ】は、制電の国際規格の【IEC 61340-5-1】に対応したユニフォームとなっております。 近年製造現場では静電気対策(ESD対策)が必須となりつつあります。 この製品は国際規格もクリアしつつ、低発塵かつ帯電防止”JIS T8118”の規格もクリア。 微弱な静電気でも影響の受けやすい製造工場内での着用に適し...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルトコーポレーション 本社、大阪支店

  • 超制電ユニフォーム『IE2013/IE2016』 製品画像

    超制電ユニフォーム『IE2013/IE2016』

    弱電・半導体工場/電子機器組立工場/精密機器工場に好適な超制電ユニフォ…

    当社が取り扱う、IEC規格対応の超制電ユニフォーム『IE2013/IE2016』を ご紹介いたします。 「IE2013」は冬長袖ブルゾン、「IE2016」は冬ワークパンツで、 グリーンとサックスの2色をご用意しています。 低発塵かつ帯電防止”JIS T8118”の規格もクリア。 微弱な静電気でも影響の受けやすい製造工場内での着用に適しています。 ★IECは製造物に対しての静...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルトコーポレーション 本社、大阪支店

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