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14件 - メーカー・取り扱い企業
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PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…
『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部
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PR鉄鋼材やステンレス、難窒化処理や焼入れなど様々な材料・処理に対応!
当社の対応切削部品についてご紹介いたします。 スパーギヤやヘリカルギヤ、ウオームギヤなどの切削歯車や 単品シャフトをラインアップ。鉄鋼材やアルミ合金、浸炭焼入れや 電解ニッケルなど様々な材料・処理に対応しています。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■モジュール0.1~対応可能 ■ご要望に応じたカスタム対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いた...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社信電舎 東京本社
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チップ部品の整列用治具、または薄物基板用治具として好適!1枚より注文対…
『マグネシウム合金EXパレット』は、マグネシウム合金で出来ているので、 アルミニウムに比べ熱伝導性に優れた製品です。 チップ部品の整列用治具、または薄物基板用治具として好適です。 注文単位は、1枚より対...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーヨーコーポレーション
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チップ部品の整列用治具、または薄物基板用治具として最適です。
「マグネシウム搬送キャリア」はマグネシウム合金で出来ているので、アルミニウムに比べ熱伝導性に優れています。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーヨーコーポレーション
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鉛フリーBGAボール
も良好 ●BGAボール搭載用のペーストフラックスもございます。 印刷塗布、ピン転写、ボール転写、ディスペンス転写などの工法に あわせて最適な仕様をご紹介いたします。 各種合金・各種サイズで取り揃えております。 詳細は、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社 アルファ・アセンブリ事業部
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カードインサーターエクストラクタ CLMRKシリーズ
PCBの引き抜き及び挿入に使用します。 強度的に優れたアルミ合金を使用しているタイプ、PCBが抜けるのを防止するロック機構が装備されているタイプなどがあります。...
メーカー・取り扱い企業: 摂津金属工業株式会社
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アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の自由度が向上 ※詳しくはPDF資料をご...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の自由度が向上 ※詳しくはPDF資料をご...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …
■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の自由度が向上 ※詳しくはPDF資料をご...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …
■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の自由度が向上 ※詳しくはPDF資料をご...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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【アルミ付基板の悩み】採用したいが市販のものでは仕様が合わない
アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の自由度が向上 ※詳しくはPDF資料をご...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する
アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …
■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の自由度が向上 ※詳しくはPDF資料をご...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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研究開発から量産までサポート!
【特長】 ●金属・合金・絶縁膜など広範囲な材料や反応性成膜の形成が可能です。 ●基板固定での高速成膜や、基板回転での大面積成膜が可能です。 ●タッチパネルによる操作性向上、ロギングシステムによるデータ管理が容易。 ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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熱伝導率は10Wまで対応可能!高熱伝導の絶縁層を使用の片面1層金属基板…
020 無酸素銅) ・最大厚み:3.0mmt ■絶縁層 ・熱伝導率:4~5W/mK ・厚み:0.120mmt <アルミベース基板> ■ベース材 ・材質:A5052(アルミニウム合金) ・最大厚み:1.0mmt/1.5mmt/2.0mmt ■絶縁層 ・熱伝導率:2~3W/mK ・厚み:0.08、0.12mmt ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイワ工業
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プリント基板の実装技術をご紹介!実装、半田濡れが悪いことへの対策
歩留り向上の工夫としては、フィルムソルダーレジストによるダムの形成を行なっており、C4での半田ショートやパッケージの平行度に効果があります。 【実装、半田濡れが悪い要因】 ○鉛フリー半田での合金層の増大、 フラッシュ金めっきのニッケル層でのブラックパッドの要因が考えられる ⇒鉛フリー半田では半田槽の組成管理、温度管理が重要 ⇒フラッシュ金めっきは前処理及びニッケル槽の液管理が重要 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン
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【金洲精工】プリント配線板加工 ルーター ビット 製品カタログ
中国製、高品質・低価格品。ルーターのサイズはφ0.20mm~φ3.17…
工用ドリル、ルータービットで世界トップシェアを誇る中国/深圳市が本社の金洲精工のご紹介です。 当カタログには、金洲精工科技股份有限公司のルータービットを記載しております。 日本の一流硬質合金メーカーのタングステン合金丸棒を採用し、深圳市内の自動化された最新鋭の設備を有する工場で生産を行っております。 【掲載内容(抜粋)】 ■プリント配線板加工用ドリル ■プリント配線板加工用ル...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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『アルマイト処理の受託サービス』
2700×650×1250mmの大型品や、400kgまでの重量…
株式会社富商 本社 -
リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバ…
ティー・ケイ・エス株式会社 -
【破砕機・粉砕機】ロールブレーカー ダブルロールクラッシャー
1,000台の納入実績!砕くのが難しい材料でも簡単粉砕!※破砕…
株式会社前川工業所