『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『アルマイト処理／加工』※アルマイト処理に関する技術資料を進呈

PR当社の高精度なアルマイト処理技術により、 アルミニウム製品へアルマイ…

試作から量産まで、幅広いご要望に対応いたします。 【特長】 ■耐食性・耐摩耗性・熱放射性などの特性が向上 ■高い電気絶縁性 ■シュウ酸アルマイトは、硫酸アルマイトに比べて表面の粗化を抑制 　また、高Ｓｉ含有のアルミダイカスト部品に対し膜厚均一性が高い ■低反射率化（光学機器・センサー等で不要な反射を抑制） ■抗菌作用の付与 ■アルマイト条件を高精度に管理することで、　膜厚・皮膜...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊田電研

MID（三次元成形回路部品）用　めっきプロセス薬品

確かな選択性を備えたMIDプロセス薬品（銅、ニッケル、錫、銀、金仕上げ…

日本マクダーミッドは、高い歩留まり、確かな選択性を備え、LDS、Pd含有樹脂及びダブルショットMIDへのめっき処理に最適な、新しいMIDめっきプロセスを提案します。 幅広い材料や触媒に対し安定した選択性を提供し、最も必要とされる低コストな成形複合材料に対し、より複雑で...

メーカー・取り扱い企業： マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社 本社