• 基板設計・実装・組立サービスのご提案 製品画像

    基板設計・実装・組立サービスのご提案

    PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

    「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

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    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

  • JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内 製品画像

    JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

    PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

    実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会 場:東京ビッグサイト 東4ホール 4C-15/4C-17 会 期:2024年6月12日(水)~14日(金) 10:00~17:00 来場事前登録: https://jp...

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    メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社

  • ロックイン発熱解析装置『ELITE』 製品画像

    ロックイン発熱解析装置『ELITE』

    半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能!

    『ELITE』は、通電によって異常箇所を発熱させ、その発熱部位を 高感度赤外線カメラで観察することで、実装基板、電子部品内部、 半導体チップ内部の異常箇所を特定する発熱解析が可能な装置です。 最大約20cm角の広角カメラにより、大きな基板等のサンプルでも 解析可能。 また基板解析の経験は豊富にございますので、その経験を基に不良箇所の 特定や、断面解析による原因特定にも対応します...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 【試験】高温での使用が予想される部品の高温せん断強度試験を実施 製品画像

    【試験】高温での使用が予想される部品の高温せん断強度試験を実施

    接合強度試験。チップ部品のはんだ強度や、ダイボンドチップの接合強度など…

    強度試験機とミニホットプレートを組み合わせることで、高温域での接合強度を測定します。 【特長、設備紹介、応用例】 ■試験方法  ヒータ部に治具プレートを取り付けたヒートブロックを作製して、高温せん断試験のサンプルステージ上に固定します。  治具プレートは、試験品に合わせて変更し柔軟に対応します。  同時に、温度調節器や過熱防止の制御機構も作製します。 ■試験結果例  掲載画像のグ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

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