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PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…
三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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製品ごと、部品ごとにベストな仕入先を選定しご提案!熟練の職人が丁寧に作…
タケハラ電子の『プリント基板実装』をご紹介いたします。 製品ごと、部品ごとにベストな仕入先を選定し、ご提案。表面実装では、 0603チップ、0.5mmピッチQFP,QFN、高さ15mm部品搭載可能です。 また、3...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タケハラ電子
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"有鉛と無鉛"双方のはんだ作業が可能!0603サイズも制作から検査まで…
【特長】 ■貴社がこれまで手掛けてきたプリント基板の共晶はんだを全てお引き受け ■0603サイズの微細チップを実装した、基板の製作から精度の最終検査までを 全て自社にて責任持って実施 ■検査設備も画素数・解析度・検査ポイント数において、高水...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タケハラ電子
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基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈
部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわか…
株式会社相信 -
法規制に非該当でも高性能な洗浄剤『AMOLEA AS-300』
『AMOLEA(アモレア)』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業…
AGC株式会社 化学品カンパニー -
電子機器の設計・開発
小回りの利いた対応が可能!電子機器の設計・開発・試作・製造を承…
株式会社オーイーエム 本社(大阪)、品川オフィス -
SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器
裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
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基板分割機【卓上型でコンパクト&きれいな切断面】
基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機で…
株式会社ジャノメ -
【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のH…
ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部 -
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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部…
松本加工株式会社 -
【単品~量産まで対応可!】基板改造・基板改修サービス
1台でも、100台でもお任せください 難易度の高い基板もスピ…
アート電子株式会社 本社 -
【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期
【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 …
株式会社松和産業 本社 -
ホットメルトとは?知っておきたい基礎知識【入門書配布】
ホットメルトの特徴やメリットを分かりやすく解説! さらに様々…
株式会社サンツール