厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】

PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…

FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...

メーカー・取り扱い企業： ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部

【技術コラム】第15回：インバータの冷却機構

電気自動車のパワーが増すにつれてインバータの放熱量が増大、高性能な冷却…

は半導体素子を基盤にはんだ付けし、それをさらに 窒化アルミニウムなどの熱伝導が良く絶縁性のあるセラミックの 放熱板に接合して、それを冷却流路で冷却する構造となります。 この場合には、半導体基板を片側から冷やすために、平板状の構造体に 半導体チップを多数並べて片側から冷却する方式となります。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社最上インクス