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14件 - メーカー・取り扱い企業
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PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介!当社の受託加工のご…
脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...
メーカー・取り扱い企業: ショーダテクトロン株式会社
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【ODM・EMS受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理
PR有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。確かな経…
新日本電子は、東京都町田市の無線関連機器メーカーです。 当社では、創業以来36年培った無線技術をコアに 無線応用機器をはじめ、各種電子機器・装置の設計・製造・修理を承っております。 【特長】 ■試作のみや、少量・単発の生産にも柔軟に対応 ■はんだ付けや電子機器組立ての資格保有者による、高品質なものづくり ■既存有線機器の無線化設計(リモコン、センサー、カメラなど) ■部品のE...
メーカー・取り扱い企業: 新日本電子株式会社 本社
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低ボイド・高コストパフォーマンス!車載要求仕様のフラックス特性を満足し…
『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが 搭載される基板に適し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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≪はんだ・基板・溶融・ろう付≫加熱その場観察に好適【IR-HP】
チップ部品等の微小実装部品から基板(□100mm)、固体・粉末の溶融、…
■大型加熱観察装置「IR-HPシリーズ」の特長 チップ部品等の微小実装部品から基板(□100mm)、固体・粉末の溶融、ろう付け等のその場観察を実現します! ▼特徴▼ ・サンプルだけの赤外線集光で基板などの試料を秒速高温均一加熱 ・クリーン加熱とクリヤーな加熱観察・簡単構造でメンテナンスフリー ■用途 各種材料の上部又は側面から「その場観察」できます。その場観察で保存した動画...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社米倉製作所
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従来材には無い特性バランスがある新材料:セラミックス/アルミ基板と同程…
●これまでにない新材料:アルミニウムとグラファイトの複合材料 ●従来材には無い特性バランスがある新材料:セラミックス/アルミ基板と同程度の高熱伝導でかつセラミックス並みの低熱膨張 ●放熱部材以外にも使用用途が広がる新材料:高強度、高ヤング率 ●加工性に優れた新材料:通常の加工工具での加工が可能 ...[特長] 熱伝導性:高熱伝導セラミックス/Al基板と同等 熱膨張率:高熱伝導セラミック...
メーカー・取り扱い企業: アドバンスコンポジット株式会社 本社 富士事業所
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穴あけ加工無しで通気性があるポーラスアルミブロック材です。
【特徴】 全面に無数の微孔 (Ф 12μ m、またはФ 15μ mなど) 「穴あけ加工無しで通気性がある」・・・NC・研磨加工可 ポーラス・アルミ板「METAPORⓇ」およびポーラス・アルミナ板「METAPORⓇ」はPortec Ltd.,により開発・製造され、1995年以来ヨーロッパおよび北アメリカにおいて、プラスチック成形型や非接触浮揚搬送装置・真空吸着冶具などに広く採用されており、...
メーカー・取り扱い企業: 広陽商工株式会社
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大型基板対応!世界最速レベルのサイクルタイムを実現するクリームはんだ印…
.01mmとなっています。 【特長】 ■段取り替え作業の全自動化対応 ■超高速印刷性能 クリーニング込 12sec/cycle ■繰り返し位置合わせ精度 6σ : ±0.01mm ■大型基板対応 L510 x W510mm[オプション L650 x W510mm] ■マスクサイズ MAX.750×750mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マス商事
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鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤
ROHS指令に代表される電気電子機器への鉛使用を禁止するといった近年の環境規制の高まりを受け、鉛はんだの代替としてMacdermid Alpha (マクダーミッドアルファ)社(本社:米国)がハイブリッドシンタリング技術を用いて高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ATROXシリーズを開発いたしました。 この製品は、デバイスからの高放熱を必要とした半導体パッケージの小型高密度化実装を支える為に...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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ソルダペーストのぬれ不良をご紹介します
ぬれ不良の問題点 はんだのぬれが悪い場合、接合面積が減少し、接合信頼性の低下につながります。ぬれ不良の原因には、リフロープロファイルの問題や部品及び基板の劣化が挙げられます。 リフロープロファイルの考え方 長い予熱と本加熱を行う「台形プロファイル」という方法がとられます。 部品の耐熱温度が250℃程度であるのに対し、はんだの融点は約220℃です。予熱ゾーンを長くとることで、部品の大小によ...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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各種製法による多種類のターゲット材に対応!バッキングプレートも製造可能…
スパッタリング法はイオン化した分子・原子を加速して材料に衝突させ、 飛ばされた材料を基板上に薄膜として堆積させる方法で、その材料は ターゲットと呼ばれます。 ターゲ ットの形状は装置によって決まり、矩形状・円筒状などがあります。 一般には材料をバッキングプレートに貼り付けたボンディング型ターゲッ トが 使われますが、特に円筒ターゲ ットについてはボンディング品のほか、 溶射型、一体...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソルテック
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被覆線TABビームリードボンダー モデル7440D/7440E
ウエスト・ボンド社はワイヤーボンダーのパイオニアとして40年以上の歴史…
【特徴】 ○新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーター(特許) ○被覆線・TAB・ビームリードへの超音波ボンディングに対応 ○モデル7440Eの場合、150mm以上の大型基板に対応可能 ○ワイヤーボンディング面の高さ調整不要 ○安定したボンディング性を実現 ○ボンドカウンター付属 ●詳しくはお問い合わせください...
メーカー・取り扱い企業: ハイソル株式会社
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低ボイド・高コストパフォーマンス!車載要求仕様のフラックス特性を満足し…
『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスはんだペーストです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが 搭載される基板に適し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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ハイスピードと多機能性を実現!大型基板に対応可能なクリームはんだ印刷機
す。 デュアルステージ&デュアルマスク方式を採用し、 一般的な装置と比べ2倍以上の高速性と多彩な機能を両立。 5sec/cycleの超高速印刷性能を有し、L510 x W460mmの大型基板に 対応しています。 【特長】 ■ハイスピードと多機能性を実現 ■超高速印刷性能 5sec/cycle ■繰り返し位置合わせ精度 3σ:±0.005mm ■大型基板対応 L510 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マス商事
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レーザーによる急加熱に対応 ソルダボールの問題を解決
ソルダボールを防止 『EVASOL 3229シリーズ』は、レーザーによる急加熱実装を可能にする 特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを低減し、はんだボールの 問題を解決します。 大型部品にも対応 チップからコネクタまで大小様々な部品に対応します。 複雑化する基板の実装を可能にします。 車載での採用実績 Sn-Pbの頃から車載電装品の実装にご採用頂いており...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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ウエスト・ボンド社はワイヤーボンダーのパイオニアとして40年以上の歴史…
ートを行っております。 ワイヤーボンダー EシリーズはDシリーズとほぼ同等のスペックを持ちつつ、垂直駆動のX-Y-Z 3軸マニピュレーターを有しており、筐体自体が深い奥行きに対応しておりますので大型基板へのボンディングに対応した、マニュアルワイヤーボンダーとなっております。 Dシリーズ同様、ウエッジボンダーとボールボンダーのラインナップがございます...
メーカー・取り扱い企業: ハイソル株式会社
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設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメ…
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