厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

発芽大豆由来の代替肉　『ミラクルミート』

PR特許製法による大豆肉！異風味なく肉の食感に迫った植物由来のお肉です。

弊社では、DAIZ（株）社製大豆肉、「ミラクルミート」の取り扱いを開始致しました。 「ミラクルミート」は、マスコミでも広く取り上げられ、大手スーパー、冷凍食品でも、プラントミート原料として広く採用されている商品です。　　　　　　　　　　　 特殊製法を用いた丸大豆及び厳選原料を使用する事で、味も、臭いも、これまでの脱脂大豆由来の大豆肉とは差別化した商品となります。 弊社では、マスコミ等...

メーカー・取り扱い企業： 双葉化学株式会社

自動車部品用蒸着装置（ＡＡＭＦ－Ｃ１０７５ＳＲ型）

コンパクトな筐体で自動車外装品など大型樹脂成形品の全面成膜に対応　高速…

『高速バッチ型樹脂用蒸着装置』は、自動車部品（外装品）など 樹脂成形品の蒸着加工に特化した専用蒸着装置です。 大口径の排気系とコンパクトなチャンバによる高速バッチ処理を実現。 シンプルな装置構成と高速バッチ処理で量産ラインの生産性の向上を図ります。 オールドライ排気系の採用と前扉型の装置形状によって ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

化合物半導体用蒸着装置（ＡＡＭＦ－Ｃ１６５０ＳＰＢ型）

先端光デバイスに最適な専用蒸着装置。低温・低ダメージ成膜で平滑な膜表面…

従来型よりコンパクトなチャンバに大口径クライオポンプを採用、チャンバ各機構部に超高真空対応を採用し、クリーンな高真空環境を可能にしました。 蒸発源には水冷式反射電子トラップ付きの電子銃を使用しており、基板への電子の乳を防いだ低ダメ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

リフトオフプロセス対応真空蒸着装置

高周波・通信デバイスに多用されるリフトプロセスに対応した専用蒸着装置で…

プ、輻射光防止対策） により低温蒸着が可能です。 【特長】 ■蒸着粒子の基板への入射角の垂直性（90°±3°at6インチウェハ） ■基板水冷機構による低温蒸着（70℃以下＝実績値） ■大口径排気系による高速排気とクリーンなバックグラウンドによる緻密な膜質 ■豊富なオプション類による柔軟なハード＆ソフト対応（枚葉式＝CtoC化 　ロードロック化　複合プロセス化＝ロードロック化＋他...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

大型蒸着装置（ＡＡＨ型　自動車部品用）

樹脂外装品の成膜に実績豊富な大型蒸着装置　長尺樹脂成形品の成膜に最適　…

電子銃２～３台を使用。最大１８００ｍｍＬの基板の成膜が可能。基板の自公転回転機構により基板の全面成膜を実現。大口径拡散ポンプ＋ポリコールドチラーの高速排気で短タクトと高速水分除去。高品質な蒸着膜を形成。各種成膜プロセスも専用...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店