SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機

圧倒的なコストパフォーマンス！基板両面同時マーキングに対応可能！短納期…

当室では、圧倒的なコストパフォーマンスを持つHGTECH社製レーザー装置を取り扱っております。 基板用レーザーマーキング機LCBシリーズ（両面タイプ）、LCDシリーズ（片面タイプ）は紙・樹脂・金属など様々な素材に対して微細なマーキングが行え、デュアルヘッドによリ両面同時処理にも対応！ また、基板レーザー切断機LBBシリーズ（インライン機）、LBAシリーズ（スタンドアローン機）も取り揃え...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

HGTECH社製ウエハー用マーキング機

圧倒的なコストパフォーマンスがウリのHGTECH社製マーキング機がウエ…

昨今の半導体部品需要の急増に伴い、シリコンなどのウエハー需要も急増しております。 このような背景を受け、HGTECH社では【カスタム品】としてウエハー向けマーキング機をリリースいたしました！ 圧倒的なコストパフォーマンスにて多数のお客様にご好評いただいております。 ※詳細につきましては、お気軽にお問い合わせください。...ウエハー向けマーキング機につきましては、【カスタム品】にな...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

名菱テクニカ製表裏反転レーザマーキング装置『ML-P30C-R』

反転機構を内蔵しレーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度で印字す…

『ML-P30C-R』は、三菱電機e-F@ctoryを活用したトレーサビリティに 欠かせない表裏反転レーザ式Mサイズ基板用両面マーキング装置です。 シリアルナンバー、原産地、工程管理用の2次元コードや 文字をレーザマーカでダイレクトにマーキング可能。 多彩な機能が搭載されていることに加え、トレーサビリティシステムへの 発展が可能となるオプション類も充実しています。 マザー工...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室