半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

電動化モビリティ向けソリューション

電動化モビリティ分野におけるお客様のビジョンを迅速かつ確実に実装させま…

当社では、モーター、パワーエレクトロニクス、バッテリ、電気ネットワーク、 またはインテリジェント充電システムなどのすべての分野において、 数十年の経験に基づいた完全なポートフォリオを提供することで、 お客様の様々な電動化モビリティプロジェクトをサポートしています。 当社の革新的かつスケーラブルなツールチェーンを使用すれば、お客様は 幅広い用途に対応することが可能です。まずはお気軽にお...

メーカー・取り扱い企業： dSPACE Japan株式会社

自動運転向けソリューション

シミュレーションおよび妥当性確認におけるお客様のパートナーとして、安全…

当社では、お客様が自動運転のアイデアを車両に実装するのを支援するため、 データドリブン開発と妥当性確認を行える総合的なソリューションと サービスを提供しています。 これにより、データロギングからリリーステストに至るまで、すべての 開発...

メーカー・取り扱い企業： dSPACE Japan株式会社