基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

MY700半田ジェットプリンター＆ディスペンサー

高速・高汎用性・高精度を実現。スルーホール印刷、量産印刷など幅広い用途…

『MY700』は、前世代よりも約40％小さい設置面積ながら より多くのことを可能にするジェットプリンター＆ディスペンサーです。 様々な部品を基板に実装し、段取り替え時間ゼロで多彩なバッチに対応。 はんだペーストと接着剤を高速で高精度に塗布することが可能です。 また、メタルマスクが苦手なキャビティー印刷や、ベアチップ搭載状態での印刷が容易。...

メーカー・取り扱い企業： マイクロニックテクノロジーズ株式会社　ハイフレックス事業部

【実用例】ジェットプリンター＆ディスペンサー『MY700』

凸凹基板キャビティー基板の印刷や、FPC（フレキシブル基板）印刷に実用…

の印刷＞ ■On-The-Fly 非接触印刷 ■自動高さ測定機能による好適な印刷高さの維持 ■複数ゾーンの高さ測定基準を設ける事により、段付き基板への印刷も可能 ■COB COF済み基板への実装に適した半田ジェットプリンター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： マイクロニックテクノロジーズ株式会社　ハイフレックス事業部