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23件 - メーカー・取り扱い企業
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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…
『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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種々の分野に応用展開!高機能要求の多い半導体実装で培った多種多様な技術…
日邦産業の接着剤ビジネス」をご紹介しております。 "カスタマイズ接着剤 f・stickシリーズ"についてや開発/適用事例 などを掲載しております。 富士通の高スペックな多種多様の半導体実装用途に製品適用しており、 本技術をベースに実装用途はもとより、ポッティング、部品接着、 筐体接着等について、製品適用済および開発しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■日邦産業の接着剤技術...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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1件ごとにカスタマイズ!富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使…
硬化温度の低い接着剤が欲しい」などのお悩み、ご要望はございませんか。 当社は、お客様のご要求に応じたエポキシ系接着剤『f-Stickシリーズ』を 提供致します。 富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使して開発。 低温・短時間硬化、柔軟/高密着強度など、各種高機能な特性を有する 接着剤をベースに、1件ごとにカスタマイズを行い、量産供給致します。 【特長】 ■お客様の...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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低温・短時間で硬化! カーボンニュートラル に貢献する『接着剤』
カーボンニュートラル、低応力接合、ローコスト接合に絶大な効果を発揮する…
日邦産業の接着剤事業は、2021年4月より富士通グループの接着剤事業部を譲り受けております。 当グループで長年培った半導体実装/材料技術を背景に、 「低温環境」で「短時間の接着」と「高寿命化」を実現する 様々な”接着剤(接合材料)”をご用意しております。 低温・短時間接着という特徴により、接着・接合工程の短縮、低...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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キレのある印刷性で、広い範囲の印刷条件に対応!熱ダレ耐性に優れる接着剤
『JU-50P』は、印刷時の滲み、カケ等の無い優れた 印刷性を実現する表面実装印刷用接着剤です。 印刷による一括塗布により、ディスペンス塗布と比較して タクトタイムの短縮が可能。 熱ダレ耐性に優れ、硬化時のダレ広がりが微少です。 【特長】 ■印刷時の滲み...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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低応力/温度階層接合に効果大な低温硬化はんだペーストなど!低温硬化接着…
き、軟質、耐薬品、極低温硬化接着剤に無機フィラー添加により 低熱膨張化も可能です。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■低温硬化接着/接合の必要性 ■低温硬化ベース接着剤-I:実装用途の実績品 ■低温硬化ベース接着剤-II:実装用途以外の実績品 ■低温硬化ベース接着剤の改良可能な特性 ■低温硬化はんだペースト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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高い導電性と優れた熱伝導率
ベアチップ 実装用/表面実装用に開発された一液熱硬化型の 銀入りエポキシ樹脂です。 対応する基板は、LTCC・セラミック基板・リードフレーム ・ ポリエステルホイル・ポリアミドホイル・PC基板です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーヨーコーポレーション
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1005CR塗布実績多数!『Seal-glo チップ接着剤』。高速ディ…
チップ部品仮固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる90℃加熱90秒の短時間で、部品への負担が少なく硬化が可能。高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。 ■特徴 ・1005CR...
メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社
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硬化条件は190℃/3秒、150℃/30秒、120℃/2分!実装用途以…
~300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い 特性チューニングが可能です。 携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、 PET基板実装にご使用いただけます。 【特長】 ■超短時間硬化 ・接着剤内部の自己発熱誘起 ■Siチップ/FPC接合 ■高寿命:>10年 ・-65℃~125℃:1000サイクル ・85℃,...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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無加圧、融点変化型はんだペースト『f-Stick 5102』
高融点金属・低融点金属・接着剤で構成されているはんだペーストをご紹介し…
『f-Stick 5102』は、対温度階層実装を満足している融点変化型の はんだペーストです。 低温接合、高温再溶融レス、低コスト/対マイグレーションといった 特長を有しており、270℃以下での材料全体の再溶融なし。 無加圧でも...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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【技術資料を無料進呈】"チキソ性と粘度と「糸引き」の関係"などについて…
してしまうため、まるでスライムのように角が立ってしまいます。 液の粘度とチキソ性は、糸引き性の大きな因子となるため、接着剤の設計段階で十分考慮する 必要があります。 実際の電子部品等の実装では、とても細かい隙間に接着剤を流し込みたいときに、チキソ性の低い 液剤を使用し、逆に接着剤をその場に留めておきたい場合は、チキソ性が高い液剤を用います。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより...
メーカー・取り扱い企業: デクセリアルズ株式会社
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熱伝導性接着剤
【特長】 ○種々の表面に対して高い接着力 ○感圧性両面接着テープ ○高性能、熱伝導性、アクリル接着剤 ○熱硬化性接着剤、ネジ実装あるいはクリップ実装代替接着剤 ●その他機能や詳細については、カタログをご覧下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ヘンケルジャパン株式会社
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1液でありながら保存安定性に優れた加熱硬化型のエポキシ系接着剤。90~…
チップ部品固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズ」は、チップ部品仮固定用接着剤として 開発された接着剤で、1液でありながら保存安定性に優れた加熱硬化型の エポキシ系接着剤です。 SMD実装に求められる90~150℃加熱で1~2分の短時間で高速硬化性を持つのみならず、 高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望に お応えしております。 ハロゲンフリー対...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーヨーコーポレーション
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1005CR塗布実績多数!『Seal-glo チップ接着剤』
チップ部品仮固定剤として開発されたエポキシ系接着剤!低温硬化90℃/9…
Seal-glo NEシリーズは表面実装(SMT)等で使用されるチップ部品仮固定用として開発された接着剤で、1液でありながら保存安定性に優れた加熱硬化型のエポキシ系接着剤です。(RoHS指令にも対応しております。) 包装形態: カート...
メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社
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【技術資料を無料進呈】十分な接着能力を発揮するために生産工程ごとの細か…
ルムの上に電子回路用の配線を 組み込んだ基板のことを指します。 またFPCに使用される接着テープは、導電性フィラーを混ぜることで導電性を持たせることもよくあります。 FPCの上に部品を実装するために「リフロー」というはんだづけの工程が必要となります。リフロー工程では 粉末状にしたハンダに松脂などを混ぜてクリーム状にしたクリームはんだを基板にあらかじめ印刷しておき、 そこに部品を載...
メーカー・取り扱い企業: デクセリアルズ株式会社
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振動の緩和と高耐久性を両立!接着剤『f-Stick 4011』
シリコーン並の伸び率(柔らかさ)を有し、エポキシと同等の密着強度を実現…
日邦産業の接着剤事業は、2021年4月より富士通グループの接着剤事業部を譲り受けております。 そのため、富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を背景に、 様々な分野に応用できる接着剤の開発を行い、お客様のご要望にお応えしております。 『f-Stick 4011』は、当社の強みを活かして開発した、 ”振動” ”衝撃”に強...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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【特許申請中】プレス製品から作る表面実装ナット
2製品をラインアップ!プレス製品から作る表面実装ナットのご提案
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実装コストの低減を実現!電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク
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5月の接着・接合 EXPOに出展!パワーデバイス向けの新たなア…
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工場内に散在していた製造関連情報を一元化!グローバルでのコンカ…
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【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーシ…
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