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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…
はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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フリップチップ実装受託サービス
高密度実装を低コストで実現できるフリップチップ実装に特化した実装受託サービスを行なっております。 リジット基板からCOF,COG基板、Siインターポーザー基板へのフリップチップ実装試作、TSV電極による3D...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中
実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティ…
株式会社東條製作所 -
工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』
4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な…
株式会社ケンコー・トキナー 本社 -
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アート電子株式会社 本社 -
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精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”…
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【展示会出展】広範囲を強力エアーブロー。水切り・油切り・除塵が…
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IEEE 802.11ax対応無線LANアクセスポイント、メッ…
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スプライシング治具 デュアルカットスプライサー※表面実装の時短に
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三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業 -
電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア)
画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。(一貫した開発…
株式会社画像技研 -
【高周波基板】高速デジタル基板
それぞれに適した高周波回路基板設計を実施!お客様にご満足して頂…
株式会社SDK