半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

小型通気式固体培養装置

PRシンプルな構造とすぐれた操作性！微生物によるものづくり

『小型通気式固体培養装置』は、実用規模の固体培養装置と同質の 基質通気式品温制御を採用した製品です。 産業化を想定した通気式固体培養を再現性高く行うことが可能。 また、品温制御が連続基質通風方式のため、産業化を見据えた培養実験を 小規模で再現性高く行うことが出来ます。 原料投入から洗浄までの全ての工程を一人で対応できるシンプルな 構造と優れた操作性は、高い評価を得ています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジワラテクノアート

ファイバーレーザー切断機『X1390』＜カタログ進呈＞

本格的な金属切断に対応。小型設計とリーズナブルな価格設定を実現。操作も…

『X1390』は、1.5kW～3kWのIPGフォトニクス本格レーザーを搭載した、 省スペースに設置できるファイバーレーザー切断機です。 最大3kWの発振器を搭載し、SUS・真鍮・アルミニウムなどの金属素材に幅広く対応。 最大8mmまでの切断が可能なほか、リーズナブルな価格設定もメリットです。 当社は他にも、高い位置決め精度と繰り返し位置精度を実現した『X0606』、 加工エリア1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヨコハマシステムズ レーザー事業部

ファイバーレーザー切断機『X1390』

本格的な金属切断に対応。小型設計＆リーズナブルな価格設定を実現。操作も…

『X1390』は、1.5kw～3kwのIPGフォトニクス本格レーザー搭載にも関わらず、コンパクト設計のファイバーレーザー切断機です。 最大3kw 発振器を搭載し、SUS・真鍮・アルミニウムなどの 金属素材に幅広く対応。最大8mmまでの切断が可能です。 設定などの操作は簡単。リーズナブルな価格設定も 実現しており、費用を抑えた導入が可能です。 ファイバーレーザー切断機の決定版。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヨコハマシステムズ レーザー事業部