半導体後工程用治具(治工具) ～マガジン・ダイシングリング・他～

PR４０年で約１００社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジ...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

10月29日～開催の接着・接合EXPO出展！ UV硬化型粘着剤

PR貼り合わせ・剥離・再利用が可能なUV硬化型粘着剤。JET、ニードル、印…

新商品として、2024年10月29日（火）～31日（木）に幕張メッセで開催される 「第8回　接着・接合EXPO」に出展致します。 ブース番号：11－2（サンユホールディングスのブース内） 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ※まずは製品動画をご覧ください。 https://www.youtube.com/watch?v=vs0itmPs1iE 粘着性伸縮性を実現、両面テープではできなかっ...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

食品についての自動化実績

自動車・半導体以外の分野にも対応。 食品業界での実績もあります。

2000以上で搬送の必要が。最終的に600～800の高さに降下させる 必要、また食品自体の形状特性も考慮しオリジナル搬送設備として 対応。 ・パレットに合わせた設備を考えます。 播種工程で既存のパレットに合わせた設備がない。 特殊な形状のため、アイデア検討しパレット形状に対応しました。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティーエイチエー