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半導体後工程用治具(治工具) ~マガジン・ダイシングリング・他~
PR40年で約100社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…
当社はUACJグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。40年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン(組立タイプのマガジ...
メーカー・取り扱い企業: UACJグループ 泉メタル株式会社
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【導入事例】横河マニュファクチャリングの製造現場をAIで作業解析
PR【導入事例無料進呈】AIを使って世界6大メーカー工場の組立工程の効率化…
製造業界が直面する重要課題に対し、横河マニュファクチャリング株式会社はコーピーの作業解析AIを導入し、顕著な成果を上げました。 本導入事例では、その詳細なプロセスと具体的な成果について紹介しています。 【解決した課題】 1.業務の属人化 2.人財育成と技術継承の問題 3.作業員の負荷 4.品質のばらつき 【導入効果の一部をご紹介】 1.工程異常の早期発見: コーピーのAI技...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コーピー 本社
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輸送時の温度ストレスを再現!加熱処理で剥離やクラックなどの有無を評価
当社では、表面実装部品(SMD)のはんだ実装工程における耐熱性を評価する、 『はんだ耐熱性試験(SMD)』を行っております。 実装までの吸湿を加湿処理で再現し、はんだ実装時の熱ストレスに相当する 加熱処理で剥離やクラック等の有無を評価。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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株式会社テックスイートジャパン (旧セニット・ジャパン)