複雑な形状に対処するために設計者が知っておくべき５つのポイント

PRますます複雑化する形状に設計者はどのように対処すればいいのでしょうか？…

設計エンジニアが向き合う課題は尽きることがありません。 スケジュールはタイトになり、予算は減る一方です。 スマート製品に対する需要の高まりに伴って、いたるところでソフトウェアや電子機器が使用されています。 処理スピード向上、軽量化、使いやすさ向上などの競争激化を受けて ますます複雑化する形状に、設計者はどう対処すればいいでしょうか？ 本資料では5つのポイントに注目し、ワークフロー毎に具体的な対...

メーカー・取り扱い企業： ソリッドワークス・ジャパン株式会社

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

撥水・耐指紋性・防汚対策に！光学部品向けフッ素コーティング加工

自社開発の薄膜表面処理技術！レンズ・カバーガラスなどの光学部品へ「撥水…

［真空蒸着法］ ○インクジェットヘッド →印刷性向上 ○光学部品用金型 →離型性向上 ○スタンパ金型 →離型性向上、タクトタイムの短縮 ○ナノインプリント用金型 →離型性向上、微細形状への追従性が高い ○転写プロセス用治具（凹版など） →転写性向上（離型剤レス） ○フォトマスク →レジストの付着防止 ○AFM、STM用プローブ →異物の付着防止 ●詳しくはお問い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部