『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

ビニロック

ビニロックはサランロックと同等の性能を維持しながら材料の工夫により価格…

)はPP樹脂及び塩化ビニリデン樹脂で構成されている為 難燃性・耐薬品性・耐水性などに優れ、特に塩害や酸性雨でも侵されにくくなっています また大きな空間率をもっている為、空気や液体の通過の際の抵抗は大変小さく、表面積 が非常に大きいので粒子やミストが吸着・衝突しやすくなっています。 以上の事より化学的・物理的に優れているこのフィルター資材は様々な分野でご好評を 得ています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エア＆アクア

電極材スラリーの連続ろ過に『W-CELL フィルター装置』

粗大粒子・夾雑物・凝集物を効率的に除去。100ミクロン以下のスリット幅…

型までサイズも豊富に取り揃えており、ニーズに応じて選択できます。 【特長】 ■スリット幅は3～300μm以上 ■密閉構造でCIP洗浄も可能 ■目詰まりによるエレメント交換はなし ■ろ過抵抗が小さく、装置のコンパクト化に貢献 ※持ち込みテスト／機械貸し出しテスト可能です！ご要望のある方はお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社荒井鉄工所

ポリマーのろ過に目詰まりしない『W-CELL フィルター装置』

粗大粒子・夾雑物・凝集物を効率的に除去。100ミクロン以下のスリット幅…

型までサイズも豊富に取り揃えており、ニーズに応じて選択できます。 【特長】 ■スリット幅は3～300μm以上 ■密閉構造でCIP洗浄も可能 ■目詰まりによるエレメント交換はなし ■ろ過抵抗が小さく、装置のコンパクト化に貢献 ※持ち込みテスト／機械貸し出しテスト可能です！ご要望のある方はお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社荒井鉄工所

塗料・顔料のろ過に目詰まりしない『W-CELL フィルター装置』

粗大粒子・夾雑物・凝集物を効率的に除去。100ミクロン以下のスリット幅…

型までサイズも豊富に取り揃えており、ニーズに応じて選択できます。 【特長】 ■スリット幅は3～300μm以上 ■密閉構造でCIP洗浄も可能 ■目詰まりによるエレメント交換はなし ■ろ過抵抗が小さく、装置のコンパクト化に貢献 ※持ち込みテスト／機械貸し出しテスト可能です！ご要望のある方はお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社荒井鉄工所

アルコール系銀導電塗料スプレー缶『PCS-1950Ag』

発泡スチロールに直接スプレー可能！アクリル系／銀（シルバー色）のアルコ…

0dB以上（KEC法電界）。 塗布面積は30μm厚で約1m2／1本です。 乾燥時間は指触乾燥25℃で約15分、硬化乾燥25℃で 約12～24時間となっております。 【仕様】 ■表面抵抗率：＜1Ω／□（試料：30～50μm厚） ■電磁遮蔽率：100MHz～1GHz　60dB以上（KEC法電界） ■乾燥時間 ・指触乾燥25℃で約15分 ・硬化乾燥25℃で約12～24時間 ...

メーカー・取り扱い企業： プラスコート株式会社 本社工場