接続 | イプロスものづくり

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DAコンバータユニット（USB接続）『TUSB-0416DAM』

PR分解能16ビット、変換レート1MHz USBインターフェース付きDAコ…

本ユニットは、分解能16bit、変換レート1MHzの高性能DAコンバータユニット（USB接続）です。アナログ出力はBNCコネクタ４チャンネルで、高分解能の直流電圧出力の他、FIFO方式メモリとUSBインターフェースとの組み合わせで、制限なく連続的に波形出力が可能です。可変基準電圧源の他、ファンクションジェネレータ、任意波形発生器などとしても使用できます。...出力チャンネル数：4ch（2ch*...
メーカー・取り扱い企業：株式会社タートル工業
【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介！

PRデバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流遮断に貢…

当カタログでは、独自の技術を融合し、機能性材料を開発、提供し続けてきたデクセリアルズが取り扱う製品を紹介しています。 TV、サイネージ用モニターなどのディスプレイパネルと部品・回路基板の接続に使用される「接合関連材料」や、ノートPCやタブレットPCなどのモバイルデバイスに使用される「光学関連材料」、リチウムイオン電池の二次保護に使用される「電子部品関連材料」などの製品が掲載されています。 ...

メーカー・取り扱い企業：デクセリアルズ株式会社
【フルカスタムピンヘッダー製品例】ウエーブピンヘッダー

温度変化によって引き起こされる基板スルーホールの抜けなどを抑制！

当社で取り扱う「ウエーブピンヘッダー」についてご紹介いたします。基板同士の接続において、熱応力や温度変化などで生じるハンダ接合部へのストレスを、ウエーブ形状のピン端子によるXYZ方向への緩衝効果で吸収する製品。温度変化によって引き起こされる基板スルーホールの抜...

メーカー・取り扱い企業：アイクレックス株式会社
微細FPC回路基板

従来のＦＰＣ基板では成し得なかった微細パターン加工を実現！

【特長】 1．ピッチ30μｍ（L＆S＝15／15μｍ）の微細なパターニングが可能 2．仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 3．レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社
リジッドとフレキを一体化『Rigid-Flexシリーズ』

「基板を曲げる」「コネクタレス」によるユニットのコンパクト化ニーズへの…

層配線板『Rigid-Flex シリーズ』をご紹介します。部品を搭載する硬さと強度を持った複数のリジッド配線板部分と、折り曲げ可能なフレキシブル配線板を一体化。コネクタレスで接続する構造のプリント配線板です。【特長】 ■実装工数低減 ■コンパクト化 ■ノイズ低減 ■豊富なラインアップ日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シ...

メーカー・取り扱い企業：日本シイエムケイ株式会社
【フルカスタムピンヘッダー製品例】折り取り式

省スペース化、作業効率の向上！ハンダ付け後に端子だけを残すことができる

【製品例】 ■基板同士の水平接続 ■基板のリード端子 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：アイクレックス株式会社
回路設計CAD CADLUS Circuit

インストール後、すぐに428点の部品シンボルが利用可能

できます。 ◆A3、A4、A5サイズで印刷可能 3つの用紙サイズに対応したプリント機能。回路図の大きさに合わせて自由に印刷できます。 ◆CADLUS Xと連携「CADLUS X」へ接続情報のネットリスト引継ぎが可能！配線ミスを防いで基板設計ができます ◆親切＆丁寧なメールサポートで安心！ ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーバンドットコム
フレックスリジッド構造への対応

フレックスリジッド一体化で多くのメリットを生み出す！フレキ層の多層化構…

造への対応についてご紹介します。 1枚からの対応ができ、データ受領～出荷まで最短5日対応も可能。ルーター加工による金型費用抑制にもなります。コネクタレスによる小型・高密度、ケーブル接続ミスや配線工数低減などに好適です。【特長】 ■小型化 ■高密度化 ■高信頼性 ■フレキ層の多層化構造可能 ■フレキ層へ液晶ポリマー材採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社
高密度ビルドアップ構造への対応

高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上！様々な仕様に対応

当社の高密度ビルドアップ構造への対応をご紹介します。高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上。 LVH接続によりVIAスタブレスの高速配線が可能。狭ピッチ対応や高周波対応(低誘電材適用、VLP銅箔適用、特性インピーダンス整合＆特性向上高周波対応)などの仕様に対応します。【仕様対応...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社
【資料】実用レベルに達したストレッチャブル基板の現状

幅広いユーザーニーズにお応え！ストレッチャブル基板の開発状況の実態につ…

当資料では、ストレッチャブル基板の開発状況の実態についてご紹介しております。材料開発や工法上の改善、アプリケーション応用の展開などについて掲載。当社では、標準的な接続方式のバリエーションを提供できるようになったことで、お客様側でのアプリケーション展開に幅を持たせたご提案が可能となります。【掲載内容】 ■序文 ■材料開発 ■工法上の改善 ■アプ...

メーカー・取り扱い企業：モリマーエスエスピー株式会社本社
ワイヤーボンディング

プリント基板、半導体パッケージの電極をワイヤーを使用し接続する技術

部品形状、用途に合わせ作業方法を提案致します。、1枚からの作業でも対応可能です。...対応スペック・部品　　最少パッド　60ミクロン　ピッチ　80ミクロン・基板　　最少パッド　100ミクロン　ピッチ　150ミクロン・ワイヤー　金、アルミ、銅・基板サイズ　100mm×200mm ・樹脂封止　対応可能...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所
イーサネット入門シリーズ　OAKS16-LAN Board

高度な開発環境を低価格で実現。

Internet, LANに接続、遠隔PCからの制御が可能です。制御目的に使う最低限の通信プロトコルをM16C内蔵メモリのみで動作するように開発されたものです。 OAKS16-FullKit を既にお持ちのかたのためのキ...

メーカー・取り扱い企業：オークス電子株式会社
ウエハレベル実装での電気的な接続にお困りの方へ！多層配線ウエハ！

シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供！

【特長】 ○セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハ ○ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現 ○位置精度の高いキャビティ形成が可能 ○電気的接続を伴う気密封止パッケージング技術 →Cavity Type：凸状構造体が形成されたウエハとの接合 →Flat Type：凹状構造体が形成されたウエハとの接合 ●詳しくはお問い合わせ、または...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部
名菱テクニカ社製レーザマーキング装置『ML-PM30C2』

レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るMサイズ基板用…

品質が安定 ■印字データは、サーバーでの一元管理が可能 ■Excelを使用して基板製造ラインから離れた自席で生産と並行して印字プログラムを作成 ※パソコンはLANケーブルまたはUSBケーブルで接続 ■お客様の上位生産システムと接続し、トレーサビリティ管理が可能など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室
制御基板　ＲＳ４２２入出力カード　ＩＨＰ／０４００８ＩＦＳ

汎用的な５Ｖ差動ＲＳ４２２インターフェイスカードとしても使用できる

点( CW , CCW ) ■26LS32 5V差動入力３点( A相 , B相 , Z相 ) ■小型カードサイズ（50mm×30mm）　※コネクタ含まず ■各社サーボドライバとカード１枚で差動接続が可能 ■汎用モニターLED　3点搭載 ■5V入力→3.3V電源回路搭載 ■Mi II配線システム採用 ■ノイズ除去に有効なフィルタ搭載 ※本品の結線には、圧接パンチが必要 ■その他...

メーカー・取り扱い企業：有限会社インフォホビーインフォホビー
制御基板　光絶縁入力カード（８点）　ＩＨＰ／０４００４ＩＦＳ

2線式のセンサー信号にも対応！光絶縁入力カード

外部24V系の信号を、フォトカプラを使って絶縁入力するカード ■□■特徴■□■ ■2線式のセンサー入力にも対応し、出力は3.3V / 5V TTL入力に接続可能　※本品の結線には、圧接パンチが必要 ■小型カードサイズ（50mm×30mm）　※コネクタ含まず ■フォトカプラ絶縁　8点入力(DC24V)対応 ■モニターLED　　 8点搭載 ■5...

メーカー・取り扱い企業：有限会社インフォホビーインフォホビー
パッケージプリント基板

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。【必要な技術要素】 ○反りを低減したパッケージ材料の選定 ○L/S＝25/25μmの高密度回路形成技術 ○接続信頼性の高い表面処理技術 ○C4実装での歩留まりを向上させるフィルムソルダーレジスト工法 ※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン