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    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源 製品画像

    P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源

    PR伝導冷却を利用し、厳しい動作環境用に設計された 超小型 500W AC…

    P-DUKE社 XTBF500シリーズは、TBF500(フルブリックAC/DC電源)とその周辺回路を統合し「使いやすさ」をコンセプトにしています。 フルブリックモジュールと周辺デバイスを統合し、EMC規格 EN/IEC 50032 クラスB (CEクラスB、REクラスA) に準拠しています。 シャーシより放熱することで、周囲温度40℃でも負荷100%で動作し、過酷なアプリケーションや、厳しい環境条...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェムコ

  • IIoTゲートウェイ『KUBER-2000シリーズ』 製品画像

    IIoTゲートウェイ『KUBER-2000シリーズ』

    耐振動、耐衝撃性を備え、温度拡張にもオプション対応可能!24時間稼働に…

    『KUBER-2000シリーズ』は、わずか99mm(L)×46mm(W)×92mm(D)の 外形寸法にDINレール/ウォールマウントに必要な全ての機能を凝縮した 製品です。 好適な放熱効果を得るためにアルミニウム筐体を採用。 メンテナンス性を高めるために内部はケーブルレスで 設計しています。 また、プログラマブルロジックコントローラ用の規格である IEC 61131-...

    メーカー・取り扱い企業: 菱洋エレクトロ株式会社

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