熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源

PR伝導冷却を利用し、厳しい動作環境用に設計された 超小型 500W AC…

P-DUKE社 XTBF500シリーズは、TBF500（フルブリックAC/DC電源）とその周辺回路を統合し「使いやすさ」をコンセプトにしています。 フルブリックモジュールと周辺デバイスを統合し、EMC規格 EN/IEC 50032 クラスB (CEクラスB、REクラスA) に準拠しています。 シャーシより放熱することで、周囲温度40℃でも負荷100％で動作し、過酷なアプリケーションや、厳しい環境条...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェムコ

SDメモリーカード用ソケット「AXAシリーズ」

UHS-I・II対応品！両面金属シェルで堅牢性に優れたSDメモリーカー…

「AXAシリーズ」は、SDメモリーカード規格“UHS-I・II”に対応した商品です。 シェル形状はSMDタイプ、DIPタイプをご用意。 両面金属シェル構造で、 ノイズ低減、堅牢性向上、放熱性向上を実現しています。 また、リフロー熱の影響を受けにくい構造のため、 リフロー後も良好な端子平坦度を保ちます。 【特長】 ■両面金属シェル構造で、ノイズ低減、堅牢性向上、放熱性向...

メーカー・取り扱い企業： 本多通信工業株式会社